台积电已开始2nm工艺生产，在本土建立两个生产基地，并逐步扩大产能以满足苹果、高通、联发科等客户需求。目前，2nm技术试生产良品率已达60%，宝山工厂启动小规模生产。台积电还推出了N2P变体，作为第一代2nm工艺的改进版本。2nm晶圆价格预计将达3万美元，iPhone AP芯片价格将从N3的50美元涨至N2的85美元。为节省成本，矽堆叠技术将更普遍应用。苹果iPhone 18的A20芯片将首发采用台积电2nm工艺，并搭配SoIC先进封装。台积电在先进制程方面优势明显。

🏭 台积电已在本土建立两个2nm晶圆生产基地，并逐步扩大产能，以满足苹果、高通、联发科等客户的需求。

📈 2nm晶圆价格预计将达3万美元，iPhone AP芯片价格将从N3的50美元涨至N2的85美元，涨幅达70％，为节省成本，矽堆叠技术未来将更普遍，提升主芯片速度、功耗。

📱 苹果iPhone 18的A20芯片将首发采用台积电2nm工艺，并搭配SoIC先进封装，进一步提升产品性能。

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。

报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。 

在2nm技术的试生产达到60%的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产。 

在进展方面，公司还推出了一种新的N2P变体，作为公司第一代2nm工艺的改进版本。

2nm晶圆价格将达3万美元，以iPhone AP为例，将自N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达70％，为节省成本，矽堆叠技术未来将更普遍，提升主芯片速度、功耗。

目前英伟达、AMD等都是2nm的客户，不过最先使用的还是苹果，现明确产品规划的是苹果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先进封装。

值得一提的是，台积电前董事长曾表示，华为不可能追上台积电，曾引起轩然大波，不过从先进制程这块他们确实优势太明显。

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责任编辑：雪花

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