快科技资讯 01月02日
同级无人能敌!REDMI Turbo 4首发天玑8400-Ultra:体验超越骁龙8 Gen3
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Redmi Turbo 4正式发布,首发搭载联发科天玑8400-Ultra芯片,该芯片采用全大核CPU架构,安兔兔跑分超180万。CPU由1个3.25GHz A725大核、3个3.0GHz A725大核和4个2.1GHz A725大核组成,GPU为Mali-G720 MC7,性能提升明显。为了发挥芯片性能,Redmi Turbo 4配备了3D冰封循环冷泵系统。实测《王者荣耀》7小时平均帧率119.1fps,最高温度38.1℃,功耗3.2W。日常使用场景功耗也优于友商骁龙8 Gen3机型。此外,Redmi Turbo 4还配备6550mAh电池,续航持久。

🚀Redmi Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra,采用全大核CPU架构,安兔兔跑分超180万,性能强劲。

🔥天玑8400-Ultra的GPU为Mali-G720 MC7,峰值性能较上一代提升24%,功耗降低42%,游戏性能显著提升。

❄️Redmi Turbo 4配备3D冰封循环冷泵系统,5000mm²超大散热面积,有效提升散热效率,确保性能稳定输出。

🔋Redmi Turbo 4配备6550mAh超大容量小米金沙江电池,配合天玑8400-Ultra,续航能力出色,满足用户一整天的使用需求。

快科技1月2日消息,REDMI Turbo 4今天下午正式亮相,该机首发搭载了REDMI与联发科联合调校的新一代神U——天玑8400-Ultra。

天玑8400-Ultra同档首发搭载了全大核CPU架构,是天玑8000系列史上最大提升,安兔兔跑分直接超过180万。

革命性的集成了八核Arm Cortex-A725 CPU的全大核架构,分别是1个3.25GHz A725大核、3个3.0GHz A725大核和4个2.1GHz A725大核,可以做到能效、性能双越级。

GPU方面,天玑8400搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7,GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%,功耗降低42%。

为了完美发挥出天玑8400-Ultra的全部实力,REDMI Turbo 4还配备了旗舰同款的3D冰封循环冷泵系统,拥有5000mm²超大散热面积,采用凹凸台设计,凸面靠近SoC迅速导热,让整机性能释放更强。

经实测,《王者荣耀》7小时狂暴测试中,REDMI Turbo 4能做到平均帧率119.1fps,最高温度38.1℃,功耗仅有3.2W,体验强劲。

不仅仅是全面领先同级,REDMI Turbo 4实测游戏表现甚至直接超越搭载友商骁龙8 Gen3的产品。

此外,在日常10大高频使用场景测试中,REDMI Turbo 4的功耗表现也领先于友商的骁龙8 Gen3机型,持久流畅、能效领先。

整体来看,经过双方调校的天玑8400-Ultra完美实现了越级,能效、性能都超越了友商旗舰级产品,让REDMI Turbo 4成为新一代神机。

值得一提的是,REDMI Turbo 4还搭载了6550mAh超大容量小米金沙江电池,配合上天玑8400-Ultra可以妥妥畅玩一整天。

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