快科技资讯 01月01日
2025年第一款重磅大作!雷军预热REDMI Turbo 4:越冷越能打
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小米创办人雷军称REDMI Turbo 4将挑战冬季续航之王。该机配备大电池、耐寒芯片,首销送五年电池保,1月2日发布。其还参加冰冻挑战赛,且首发搭载天玑8400-Ultra处理器,该芯片性能调度高效,能效优势明显。

💥REDMI Turbo 4配备6550mAh大电池,四年耐用长循环

❄️升级双增压耐寒芯片,-35°C超低温越冷越能打

📱首发搭载联发科天玑8400-Ultra处理器,性能调度高效

💪A725核心单核性能提升10%,功耗下降35%,能效提升明显

快科技1月1日消息,小米创办人雷军表示,REDMI Turbo 4将挑战冬季续航之王。

该机配备6550mAh最大小米金沙江电池,四年耐用长循环,升级双增压耐寒芯片,-35°C超低温越冷越能打,首销免费送五年电池保,1月2日发布即开售。

值得注意的是,为了测试REDMI Turbo 4的抗寒能力,REDMI团队将手机带到了哈尔滨参加冰冻挑战赛,手机放进冰块里并进行现场直播,1月2日发布会上将公布挑战结果。

另外,REDMI Turbo 4首发搭载联发科天玑8400-Ultra处理器,这颗芯片采用了8个Arm最新的A725大核,在各种负载场景下可以实现更澎湃、更高效的性能调度。

据悉,天玑8400-Ultra的CPU包含1个3.25GHz高频A725、3个3.0GHz频率A725以及4个2.1GHz频率A725,相比传统架构,全大核设计有着“做事快,休息快”特性,使得天玑8400-Ultra能够在高负载和轻负载场景中都做到性能与能效的完美平衡。

再来看这颗A725核心,它相较于上一代A715,单核性能提升了10%,功耗下降了35%,能效提升明显,全大核设计则将8个A725的能效优势有机地叠加起来,让天玑8400-Ultra多核性能和能效直接碾压同级。

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