12月26日上交所披露，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称恒坤新材料）科创板IPO申请已获上交所受理，拟募资12亿元。
募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。
恒坤新材料成立于2004年，总部位于厦门海沧区，致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用（光刻材料和前驱体材料等），产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户（晶圆厂）提供半导体材料整体解决方案。
恒坤新材料主要产品包括SOC（旋涂碳）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF（氟化氪）光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS（正硅酸乙酯）等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。
恒坤新材料是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。在12英寸晶圆制造前道制程应用上，自产光刻胶累计出货突破20000加仑，前驱体累计出货300吨，填补先进技术节点多项国内空白，有效解决了集成电路产业链“卡脖子”问题，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。
今年6月，恒坤新材料自主研发的KrF、ArF光刻胶已通过大厂验证并实现产业化。而该类光刻胶国产化率不到2%。此外，恒坤新材料几十款光刻材料产品已批量供货给国内多家芯片制造龙头企业。
财务数据显示，2021年至2023年恒坤新材料实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元，实现净利润分别为3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元。
根据SEMI数据，2023年中国半导体光刻材料市场规模约10.4亿美元（约合77亿元），而仅仅是恒坤新材自产的光刻材料2023年就营收1.7亿元，据此，恒坤新材已占据国内市场2.2%市场份额。同时，沙利文研究显示，2023年厦门恒坤SOC与BARC材料销售规模均已排名国产厂商第一名。
资料显示，恒坤股份共经历多轮融资，投资者包括虢盛资本、中化资本、中电科、建信股权、深创投、方正和生投资等。
值得一提的是，恒坤新材料所在的海沧区已初步形成以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，形成了具有区域特色的集成电路产业集群。而生物医药、半导体与集成电路、新材料与新能源三大主导产业在全国均形成了一定的领先优势。
本文不构成任何投资建议。本文还参考今日海沧、投行课代表等内容 ，一并致谢。封面图来自企业官网。
本文来自微信公众号 “铅笔道”（ID：pencilnews），作者：黄小贵，36氪经授权发布。
