IT之家 12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英伟达计划明年推出的 B300 Tensor Core GPU 对设计进行了调整，将在台积电 4NP 定制节点上重新流片，整体来看可较 B200 GPU 提升 50% 算力。
报道透露，B300 GPU 的功耗将较 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超级芯片”上每个 GPU 可达 1400W，B300 HGX 平台上每个 GPU SXM 模块可达 1200W）；同时该 GPU 也将从架构和系统级改进中得到性能增强，如超级芯片内部支持动态重分配 GPU 和 CPU 的功耗。
而在内存子系统方面，B300 将配备更高堆叠的 12Hi HBM3E，这使得每个 GPU 的显存容量从 B200（搭载 8Hi HBM3E）的 192GB 进一步提升至 288GB，不过整体显存带宽仍维持 8TB/s。此外报道提到，三星电子在未来 9 个月内没有进入 GB200、GB300 显存供应链的机会。
来到系统级别，英伟达将在 GB300 Superchip 平台的设计上采用不同于 GB200 的策略，不再直接提供整个主板，而是仅提供采用“SXM Puck”设计的模块化插槽式 B300 GPU 子板、BGA 形式的 Grace CPU 和来自 Axiado 的 HMC 芯片。
这意味着将有更多的企业可参与 GB300 Superchip 主板制造，同时大型科技企业能根据自身需求对 GB300 Superchip 平台进行更深度定制。
此外在英伟达的 GB300 Superchip 参考主板上，Grace CPU 将采用 LPCAMM2 而非 BGA 焊接形式的 LPDDR5x 内存；同时该主板将具有 800G ConnectX-8 SuperNIC，提供双倍横向扩展带宽、1.5 倍数量 PCIe 通道和 SpectrumX 以太网网络平台支持。
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