Frore Systems为英伟达Jetson Orin Nano Super推出AirJet PAK固态主动散热方案，有效解决了高性能AI芯片的散热难题。该方案提供25W散热能力，完美匹配Jetson Orin Nano Super的功耗需求，并具备小巧、静音、防尘、防水等特点。AirJet PAK无需在设备外壳开孔，相比传统风扇散热方案更可靠，也比无风扇方案更轻便紧凑。该系列提供多种规格，可灵活适配各种边缘AI平台，为边缘AI应用带来全新可能。

🚀 Frore Systems推出AirJet PAK固态主动散热方案，专为英伟达Jetson Orin Nano Super设计，旨在解决其高性能AI芯片的散热难题。

🧊 AirJet PAK 5C-25提供25W散热能力，完美匹配Jetson Orin Nano Super的功耗需求，确保设备在高性能运行时不会因散热不足而性能下降，体积小巧(100x65x9.8mm)，静音、防尘、防水。

🛡️ AirJet PAK采用固态主动散热技术，无需在设备外壳开孔，相比传统风扇散热方案更可靠，有效避免了灰尘和湿气进入设备，提高了设备的稳定性和使用寿命。相比需要大型散热器的无风扇方案，AirJet PAK 也更加轻便紧凑。

⚙️ AirJet PAK系列提供多种规格，包括5C-25、3C-15和1C-5，分别支持不同的散热功率和TOPS算力，可灵活适配各种边缘AI平台，满足不同应用场景的需求。

IT之家 12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）发布公告，宣布为英伟达的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固态主动散热方案，进一步释放该开发板的 AI 性能。该方案有效解决了高性能 AI 芯片散热难题，为边缘 AI 应用带来全新可能。

IT之家此前报道，NVIDIA Jetson Orin Nano Super 算力最高可以达到 67 TOPS，但 25W 的功耗也带来了巨大的散热压力，散热不足会导致性能下降，限制其在边缘 AI 应用中的潜力。

Frore Systems 的 AirJet PAK 5C-25 是一款固态主动散热模块，可提供 25W 的散热能力，完美匹配 Jetson Orin Nano Super 的需求。

它体积小巧 (100x65x9.8mm)，静音、防尘、防水，即使在恶劣环境下也能确保 Jetson Orin Nano Super 的稳定运行。

相比传统风扇散热方案，AirJet PAK 无需在设备外壳上开孔，且更加小巧、静音，有效避免了灰尘和湿气进入设备，提高了设备的可靠性和使用寿命，且相比需要大型散热器的无风扇方案，AirJet PAK 也更加轻便紧凑。

AirJet PAK 系列提供多种规格，包括 5C-25、3C-15 和 1C-5，分别支持不同的散热功率和 TOPS 算力，可灵活适配各种边缘 AI 平台。