现代汽车宣布解散负责车载芯片研发的半导体战略室，该部门原计划2029年量产自研无人驾驶汽车芯片，解散后职能和人员并入其他部门，公司可能重新评估内部开发项目，代工伙伴选择也添不确定性。

🚗现代汽车半导体战略室负责车载芯片研发

📅曾计划2029年量产自研无人驾驶汽车芯片

💻解散后职能和人员并入AVP本部和采购部门

🤔公司可能重新评估自动驾驶芯片开发项目

现代汽车宣布解散其“半导体战略室”，该部门成立于2022年，主要负责车载芯片的研发工作。现代汽车曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片，但随着部门的解散，这一雄心可能受挫。

解散后，原部门职能和人员将并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门，AVP本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发。

报道称，现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片，解散“半导体战略室”后，公司可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目。

同时，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。此前，现代汽车在三星电子和台积电之间犹豫不决，三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。

而自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通、地平线、恩智浦半导体等少数几家公司主导。

如果现代汽车自研芯片战略失败，意味着现代汽车将不得不向以上几家公司采购自动驾驶芯片。