IT之家 2024年12月25日
韩国拟建政府资助的晶圆代工厂 KSMC,打造本土半导体生态系统
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韩国政府考虑成立KSMC晶圆代工厂,以解决半导体产业结构性弱点,增强竞争力。专家呼吁长期投资,同时也存在一些担忧。该提案旨在解决多种问题,维持韩国在半导体领域的地位。

韩国政府拟成立KSMC晶圆代工厂,解决产业弱点

投资20万亿韩元,预计2045年带来300万亿经济效益

存在能否成功建厂、盈利及缺乏制造多样性等担忧

需解决技术差距、投资吸引力等多方面挑战

IT之家 12 月 25 日消息,据 The Korea Biz Wire 报道,尽管三星电子拥有强大的晶圆代工业务,但韩国政府正考虑成立一家名为“韩国半导体制造公司”(KSMC)的政府资助的晶圆代工厂。该倡议由行业专家和学者提出,旨在解决韩国半导体产业结构性弱点,并增强其在全球半导体市场的竞争力

图源:台积电

韩国半导体产业协会的安基铉(Ahn Ki-hyun)呼吁政府进行长期投资。专家预测,对 KSMC 投资 20 万亿韩元(IT之家备注:当前约 1001 亿元人民币),到 2045 年可带来 300 万亿韩元(当前约 1.5 万亿元人民币)的经济效益。然而,20 万亿韩元是否足以建立一家成功的晶圆代工厂,以及 KSMC 等公立公司能否开发先进的制造技术并获得足够的客户订单以实现盈利,是目前主要的担忧。此外专家指出,除了半导体制造商,韩国还需要更多的无晶圆厂软件开发商

该提案在韩国国家工程院(NAEK)主办的研讨会上提出,旨在解决韩国半导体产业的结构性弱点,例如过度依赖三星 10 纳米以下的先进制程,而缺乏成熟制程技术。正如中国台湾地区拥有联华电子(UMC)和力积电(PSMC)等专注于成熟和特殊制程的晶圆代工厂,与台积电的先进制程技术形成互补,韩国由于缺乏制造多样性,小型系统半导体公司难以蓬勃发展。

韩国是全球最大的内存芯片生产国,但在逻辑制程技术和芯片设计方面远落后于中国台湾地区,且差距有扩大趋势。报告指出,韩国半导体产业面临的主要挑战包括:与国际竞争对手的技术差距日益扩大、投资吸引力不足、无晶圆厂公司增长乏力、人才短缺以及法规限制。研讨会上的专家强调,必须紧急解决这些问题,以维持韩国在全球半导体领域的领导地位。

SK 海力士首席执行官提议将三星较旧的晶圆厂重新用于传统制程技术。NAEK 呼吁加强研发投入,并提供补贴和税收抵免等财政激励措施。其他建议包括减轻监管负担,特别是对工时的限制。台积电的工程师曾多次公开表示,延长工作时间能够促进先进工艺技术的快速发展。

NAEK 的这项倡议借鉴了台湾地区半导体生态系统的成功经验,该生态系统仅在新竹科学园区就孕育了 250 多家蓬勃发展的无晶圆厂公司。通过创建由政府支持的 KSMC,韩国可以复制这一成功模式,并为小型企业提供与三星和 SK 海力士等行业巨头共同成长的资源。SK 海力士首席执行官郭鲁正(Kwak No-jung)提议直接支持较小的材料、零部件和设备供应商,这将有利于大型企业,因为它们现在不得不从日本和台湾地区采购许多材料,从而增加了额外成本。

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