2025年半导体行业将迎来激烈的竞争，各晶圆代工厂竞相量产2nm芯片并降低3nm成本。台积电在苹果iPhone 16系列中采用第二代3nm工艺，尽管有传闻称将使用2nm工艺生产A19系列，但iPhone 17仍将采用第三代3nm工艺。苹果计划在2026年iPhone 18系列中首次应用2nm工艺。台积电的2nm生产计划已吸引众多客户，包括HPC和AI芯片订单，使其在2nm订单方面领先。三星在4nm、3nm和2nm工艺良率上遇到挑战，导致其3nm Exynos 2500处理器良率不佳，不得不为Galaxy S25配备骁龙8至尊版。此外，日本Rapidus公司也在政府资助下，利用IBM技术生产2nm芯片，但具体技术细节尚不明确。

🏭 2025年，晶圆代工厂将在2nm制程上展开激烈竞争，同时积极降低3nm制程成本，标志着半导体行业新一轮技术竞赛的开始。

📱 尽管有传言台积电将为A19处理器采用2nm工艺，但苹果iPhone 17仍将采用第三代3nm工艺（N3P），而2nm工艺预计在2026年的iPhone 18系列中首次应用，这反映了苹果在成本控制和技术迭代上的策略。

🏆 台积电在2nm制程订单方面领先，不仅获得苹果订单，还吸引了大量HPC和AI芯片订单，进一步巩固了其在晶圆代工领域的领先地位。

📉 三星在4nm、3nm和2nm制程工艺的良率上遭遇挑战，导致其3nm Exynos 2500处理器良率不佳，迫使其在Galaxy S25系列手机中采用高通骁龙处理器，突显了良率问题对市场竞争的重大影响。

🇯🇵 日本Rapidus公司在政府资助下，利用IBM技术生产2nm芯片，成为潜在竞争对手，尽管具体技术细节尚不明确，但也显示了全球半导体产业链竞争格局的多元化。

IT之家 12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。

尽管此前有传闻称台积电将使用 2nm 工艺生产 A19 系列处理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手机仍将采用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片。苹果为了节省成本，计划在 2026 年的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中才首次应用 2nm 工艺。

目前，台积电的 2nm 生产计划已经吸引了众多客户。除了苹果外，台积电据称还获得了大量厂商的密集计算芯片（HPC）及 AI 芯片订单。这让台积电在 2nm 制程工艺订单方面领先于英特尔和三星代工厂。

相比之下，三星近年来在 4nm、3nm 和 2nm 制程工艺的良率问题上遇到了一些挑战，三星早年试图为高通生产骁龙 8 Gen 1 芯片时，便因为 4nm 工艺良率低下导致订单被台积电截胡。

虽然三星后来将 4nm 良率提升至 70%，但业界已迎来 3nm 工艺制程时代，而三星的 3nm Exynos 2500 处理器良率依然不佳，这也迫使三星为即将在明年初发布的 Galaxy S25 系列手机全部配备更昂贵的骁龙 8 至尊版处理器，而非使用自家的 Exynos 2500 芯片。

台积电 / 三星之外，明年业界晶圆代工厂领域的另一位潜在对手是日本的 Rapidus 公司。这家企业由日本政府资助，并与美国合作，利用 IBM 技术生产 2nm 芯片。但目前有关这家厂商的具体技术细节内幕暂时不得而知。