香港大学联合南方科技大学、北京大学，成功研发“边缘暴露剥离法”技术，可快速批量生产超薄、超柔韧钻石薄膜。该技术仅需10秒即可生产两英寸晶圆，大幅提升生产效率，并兼容现有半导体制造技术，适用于电子、光子、机械等多种器件制造。该方法制备的金刚石膜表面平坦，且具有超强柔韧性，为可穿戴设备提供了新可能。研究团队期望该技术能推动金刚石薄膜在多领域的应用，并加速“金刚石时代”的到来。

💎 边缘暴露剥离法：这项新技术的核心在于其独特的“边缘暴露剥离法”，它能在短短10秒内生产出两英寸的钻石晶圆，相较于传统方法，极大地提高了生产效率和规模化能力。

💪 超薄柔韧特性：该技术制备的金刚石薄膜不仅超薄，还具有超强的柔韧性，这为下一代可穿戴电子和光子设备的设计和制造提供了新的可能性。

🔬 兼容现有技术：此项技术与现有的半导体制造技术兼容，这意味着它可以被广泛应用于制造各种电子、光子、机械、声学和量子器件，具有广泛的应用前景。

🚀 多领域应用前景：研究团队预期这项技术可广泛应用于电子、光子、机械、热力、声学，乃至量子技术等多个领域，有望推动相关领域的技术进步和发展。

IT之家 12 月 24 日消息，香港大学工程学院联合南方科技大学、北京大学，成功开发出突破性“边缘暴露剥离法”技术，可快速批量生产大尺寸的超薄、超柔韧钻石（金刚石）薄膜。

相比传统昂贵、耗时且受尺寸限制的金刚石制备技术，新技术仅需 10 秒即可生产出两英寸的钻石晶圆，极大提升了生产效率和规模化能力。而且该技术兼容现有半导体制造技术兼容，可用于制造各种电子、光子、机械、声学和量子器件。

IT之家援引原文报道，该方法的关键优势在于制造出的金刚石膜表面非常平坦，这对高精度微纳制造至关重要。同时，金刚石膜的超强柔韧性为下一代可穿戴电子和光子设备提供了新的可能性。研究团队预期可广泛应用于电子、光子、机械、热力、声学，以至量子技术等领域。

香港大学褚智勤副教授表示，团队希望推动高质量金刚石薄膜在不同领域的应用，并将商业化这项尖端技术，通过与学术界和产业界合作，加速“金刚石时代”的到来。

参考

• 港大工程學者開發革命性的鑽石製備技術