快科技资讯 2024年12月24日
MemryX发布MX3 AI加速器:M.2 2280标准 24TOPS超强算力
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美国初创公司MemryX推出MX3 AI加速器模块,采用M.2 2280规格,专为边缘计算设计。该模块集成了四个MX3 AI芯片,提供高达24 TOPS的AI算力,功耗仅为6-8W。它无需主动散热,通过被动散热即可实现高效热管理。Phoronix的测试显示,该模块在Ubuntu 24.04 LTS系统上运行良好,兼容TensorFlow和ONNX等主流框架。尽管目前缺少板载DRAM,但MemryX计划在2025年推出搭载更多芯片的PCIe扩展卡以提升性能。

🚀 MemryX发布MX3 AI加速器模块,采用M.2 2280规格,专为边缘计算应用设计,定价149美元。

💡 该模块巧妙地集成了四个MX3 AI芯片,总算力达24 TOPS,功耗控制在6-8W,无需主动散热,仅靠被动散热即可高效工作。

🛠️ MX3 AI加速器模块兼容Ubuntu 24.04 LTS系统,支持TensorFlow、ONNX等主流框架,易于集成和使用,但目前缺少板载DRAM。

🗓️ MemryX计划在2025年推出搭载更多MX3 AI芯片的PCIe扩展卡,进一步提升性能和拓展应用场景。

快科技12月24日消息,美国初创公司MemryX宣布推出MX3 AI加速器模块,采用了M.2 2280规格。该模块面向边缘计算应用,旨在为紧凑型计算系统提供高效的AI处理能力,定价为149美元(约合人民币1087.55元)。

MemryX巧妙地将四个MX3 AI芯片封装于M.2 2280扩展卡之中,这一设计使得该模块能够无缝集成至配备PCIe 3.0 M.2插槽的各类系统中,为用户带来前所未有的便捷体验。

在性能方面,每个MX3 AI芯片均能提供高达6 TOPS的AI计算效能,因此,整个模块便拥有了令人瞩目的24 TOPS计算能力。更为出色的是,在如此强大的性能输出下,其功耗却控制在了6W至8W的极低范围内。

尤为值得一提的是,该模块无需主动散热装置,仅凭附带的被动散热器便可实现高效热管理,进一步提升了其在实际应用中的稳定性和可靠性。

Phoronix对MX3 AI加速器模块进行了全面测试,评估了其作为AI加速器的综合性能和实用性。测试过程中,该模块被安装于运行Ubuntu 24.04 LTS操作系统的、配备M.2 PCIe 3.0插槽的系统中。得益于MemryX提供的开源驱动程序和开发人员工具,模块的集成过程异常顺利,充分展现了其良好的兼容性和易用性。

此外,MX3 AI加速器模块还具备出色的软件兼容性,能够支持TensorFlow、ONNX等主流框架,并在运行中小型人工智能模型时展现出极高的效率。尽管由于缺乏板载DRAM,该模块在某些特定应用上可能存在一定的局限性,但MemryX已明确表示,计划在2025年推出全新的PCIe扩展卡,以搭载更多MX3 AI芯片,从而进一步拓展其应用场景和性能上限。

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