英伟达正加速推进其“Blackwell Ultra”计划，即将推出GB300 AI服务器。该服务器将搭载B300 GPU芯片，功耗高达1400W，FP4性能较B200提升1.5倍。内存方面，每块GPU配备288GB HBM3e内存，采用12层堆栈架构。GB300在冷却、网络、电源管理等方面均有显著升级，包括采用先进的水冷板、ConnectX 8网卡、1.6T光模块以及标准化的电容托盘和可选电池备份系统。此外，GB300还引入LPCAMM内存，预示着该标准将在服务器领域普及。

🚀B300 GPU芯片：GB300核心采用B300 GPU，功耗1400W，FP4性能较B200提升1.5倍，性能显著增强。

💾HBM3e内存升级：每块GPU配备288GB HBM3e内存，采用12层堆栈架构，内存容量和性能大幅提升，超越GB200的192GB。

🧊散热与网络优化：采用先进水冷板和增强型UQD，升级ConnectX 8网卡，光模块升级至1.6T，数据传输速度更快。

🔋电源管理与可靠性：GB300 NVL72机柜采用标准化的电容托盘，可选配电池备份单元（BBU），提高系统可靠性。

💡LPCAMM内存引入：计算板上引入LPCAMM，预示LPCAMM内存标准将在服务器领域普及，取代传统内存。

NVIDIA"Blackwell"系列的 B100、B200 和 GB200 芯片刚刚出货给 OEM 和超大规模厂商，但NVIDIA已经开始实施其升级版"Blackwell Ultra"计划，即将推出 GB300 AI 服务器。 据 UDN 报道，下一代英伟达系统将由 B300 GPU 芯片驱动，运行功耗为 1400 W，与前代 B200 相比，每块卡的 FP4 性能提高了 1.5 倍。

最明显的升级是内存配置，现在每块 GPU 都配备了 288 GB HBM3e 内存，比之前的 192 GB GB200 内存大幅增加。 新设计采用了 12 层堆栈架构，比 GB200 的 8 层配置更先进。 该系统的冷却基础架构经过了全新设计，在液体冷却系统中采用了先进的水冷板和增强型 UQD。

网络功能也得到了大幅升级，ConnectX 8 网卡取代了之前的 ConnectX 7 代网卡，而光模块则从 800G 升级到了 1.6T，确保了更快的数据传输。 在电源管理和可靠性方面，GB300 NVL72 机柜将采用标准化的电容托盘，并可选配电池备份单元（BBU）系统。 每个 BBU 模块的制造成本约为 300 美元，整个 GB300 系统的 BBU 配置总价约为 1500 美元。 

该系统对超级电容器的需求同样巨大，每个 NVL72 机架需要超过 300 个，由于其高功率特性，生产过程中的单价在 20-25 美元之间。 搭载 Grace CPU 和 Blackwell Ultra GPU 的 GB300 还在其计算板上引入了 LPCAMM，这表明 LPCAMM 内存标准即将取代服务器，而不仅仅是笔记本电脑和台式机。