AMD预计将在CES 2025上发布多款新品，包括FSR 4.0超分技术、Radeon RX 9070 XT显卡和锐龙9 9000X3D处理器。FSR 4.0将采用AI方案，提升帧生成和插值效率，提高游戏性能和掌机续航。Radeon RX 9070 XT显卡基于RDNA 4架构，而锐龙9 9000X3D系列处理器采用Zen 5架构，包含16核和12核版本。此外，AMD还将推出移动端产品，如Ryzen AI Max和Fire Range系列，并展示Ryzen Z2系列SoC。

🚀FSR 4.0超分技术：基于AI方案，提升帧生成和帧插值效率，有望显著提高游戏性能和掌机等设备的电池续航。

🎮Radeon RX 9070 XT显卡：基于最新的RDNA 4架构，与即将发布的顶级APU Strix Halo集成的RDNA3.5架构显卡有所区别。

⚙️锐龙9 9000X3D系列处理器：采用Zen 5架构，包括16核的9950X3D和12核的9900X3D，双CCD芯片采用不同的缓存结构。

📱移动端新品：推出Ryzen AI Max“Strix Halo”系列以及Fire Range“Zen 5 HX”CPU，并展示Ryzen Z2系列SoC。

据消息人士透露，AMD的FSR 4.0超分技术和Radeon RX 9070 XT显卡，将与锐龙9 9000X3D处理器一同在CES 2025亮相。FSR 4.0技术作为AMD下一代的超分技术，将基于AI方案，通过AI提升帧生成和帧插值的效率，在提升游戏画质和性能的同时，有望显著提高游戏性能和掌机等设备的电池续航。

按照以往来看，AMD在新GPU发布后更新其FSR技术的速度较慢，因此与新GPU一起发布此更新可能是一个卖点。

显卡方面，AMD预计将推出Radeon RX 9070 XT显卡，基于最新的RDNA 4架构，即将发布的顶级APU Strix Halo集成的RDNA3.5架构显卡，为Radeon 8000系列。

AMD还将在CES 2025上推出基于Zen 5架构的Ryzen 9 9000X3D系列处理器，包括16核的9950X3D和12核的9900X3D。

双CCD芯片采用相同的缓存结构，其中一个CCD集成3D V-Cache堆栈，而另一个则采用更高频率的路线。

此外在CES上，AMD预计还将推出新的移动端产品，Ryzen AI Max“Strix Halo”系列以及Fire Range“Zen 5 HX”CPU ，还将展示其Ryzen Z2系列SoC。