台媒报道，英伟达计划于2025年中推出GB300服务器，该服务器将进行芯片到外围的全面设计升级，以释放更强大的AI算力。GB300将采用B300 GPU，其功耗提升至1400W，HBM内存升级至288GB。B300 GPU有望采用插槽设计，而Grace CPU将采用LPCAMM内存。此外，GB300还将引入ConnectX-8 SuperNIC和1.6Tbps光模块。服务器设计方面，将标配电容托盘，可选配BBU电池备份单元，并增加UQD水冷快接头用量。一台GB300系统需要5个BBU模块，一个GB300 NVL72机架需要300多个超级电容。

🚀英伟达GB300超级芯片将采用B300 GPU，功耗高达1400W，是初代B100的两倍，并配备288GB HBM3E内存，性能显著提升。

💡B300 GPU有望采用插槽设计，这将提高良率并简化售后维护流程，同时Grace CPU将使用LPCAMM内存条替代板载LPDDR5。

🌐GB300服务器将采用新一代ConnectX-8 SuperNIC和1.6Tbps光模块，互联性能大幅提升，进一步增强AI算力。

🔋GB300服务器在设计上将标配电容托盘，可选配BBU电池备份单元，并增加UQD数据中心通用水冷快接头用量，以应对供电异常和提升散热能力。

💰一台GB300系统需要搭载5个BBU模块，每个单价约300美元，而一个GB300 NVL72机架需要超过300个超级电容，每个单价约20~25美元，成本显著增加。

IT之家 12 月 23 日消息，台媒《经济日报》今日凌晨援引供应链的消息称，英伟达预计于 2025 年中发布的 GB300 服务器将进行从芯片到外围的全面设计，以释放更磅礴的 AI 算力。

在芯片侧方面，GB300 超级芯片将基于更新的 B300 GPU，拥有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步提升至 1400W，达到初代 B100 的两倍；同时 HBM 内存规格也将升级共计 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。

此外 B300 GPU 有望采用插槽设计以提升良率、简化售后维护；而在 Grace CPU 部分则将采用 LPCAMM 内存条代替现有的板载 LPDDR5。

互联方面，英伟达将在 GB300 服务器上导入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理论带宽翻倍的 1.6Tbps 光模块。

整体服务器设计上，GB300 AI 服务器有望标配电容托盘、选配 BBU 电池备份单元（IT之家备注：用于应对供电异常）并将提升 UQD 数据中心通用水冷快接头用量。

报道根据供应链消息源指出，一台 GB300 系统需要搭载 5 个量产后单价约 300 美元（当前约 2188 元人民币）的 BBU 模块；而一个 GB300 NVL72 机架需要超过 300 个量产后单价约 20~25 美元（当前约 146 ~ 182 元人民币）的超级电容。