铭瑄正基于Intel B580显卡开发带有双M.2接口的版本，允许用户将固态硬盘安装在显卡上，利用显卡未使用的PCIe通道传输数据。这一概念最初由华硕提出，但并未广泛推广。铭瑄计划将此概念发扬光大，充分利用闲置通道，为主板增加额外的M.2插槽。该显卡采用三风扇散热设计，其中一个风扇专门为安装在PCB边缘的SSD散热，相较于主板上的被动散热更具优势。预计这款显卡将在CES 2025上发布。

💡铭瑄创新设计：基于Intel B580显卡，推出带有双M.2接口的版本，允许用户直接在显卡上安装固态硬盘，利用显卡闲置的PCIe通道。

💨散热优化：采用三风扇散热系统，其中一个风扇专门为外接的SSD散热，相较于主板的被动散热，能更有效地控制SSD的温度，提高性能和稳定性。

🗓️发布展望：预计铭瑄这款创新显卡将于CES 2025上正式发布，届时将公布更多官方图片、视频及详细参数。

铭瑄 (Maxsun) 正在基于 Intel B580 显卡开发带有 2 个 M.2 接口的版本，即用户可以将固态硬盘安装在显卡上，利用显卡未使用的 PCIe 通道传输数据。最初这种概念玩法是华硕想到的，不过话说的概念产品并没有广泛推出，而铭瑄准备将这个想法发扬光大，充分利用限制通道并为主板带来更多 M.2 插槽。

B 站网友 @喜欢就买 JustBuy 爆出这款显卡的内部结构，从贴着的 PASS 标签来看应该是测试卡，如果是原版 Intel B580 的话因为主板体积较小所以两个散热风扇就够了。

那为什么铭瑄这款要 3 个风扇呢？很简单：铭瑄做的显卡 PCB 板 M.2 接口是向外的，也就是说 SSD 插在 PCB 边缘整个卡在外侧，所以第三个风扇就可以给 SSD 进行散热。

这种情况下对于 SSD 的散热应该还是不错的，如果套个鳍式散热马甲加上有个风扇不停吹着，比直接放在主板上的 SSD 靠散热马甲被动散热更好。

铭瑄这款 Intel B580 大概率会在 CES 2025 上发布，算算时间也没多久了，到时候铭瑄应该会陆续发布更多官方图片和视频以及相关参数之类的。

对了，下面图片都是拆掉外壳的，因此看着 SSD 右侧似乎没有螺丝固定，但到时候外壳上肯定有点位可以用螺丝将 SSD 固定上。