蓝点网 2024年12月23日
B站网友爆出铭瑄Intel B580+双M.2版内部结构 SSD是安装在PCB板外的
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铭瑄正基于Intel B580显卡开发新版本,带有2个M.2接口,可利用显卡未用PCIe通道传数据。此概念华硕曾提出,铭瑄欲将其发扬。该显卡PCB板M.2接口向外,需3个风扇,其中一个为SSD散热,预计在CES 2025发布。

🎈铭瑄基于Intel B580显卡开发新板,带2个M.2接口

💡此概念最初由华硕提出,铭瑄欲发扬光大

🔥铭瑄显卡PCB板M.2接口向外,需3个风扇为SSD散热

🎉该显卡大概率在CES 2025发布

早前蓝点网提到显卡制造商铭瑄 (Maxsun) 正在基于 Intel B580 显卡开发带有 2 个 M.2 接口的版本,即用户可以将固态硬盘安装在显卡上,利用显卡未使用的 PCIe 通道传输数据。

最初这种概念玩法是华硕想到的,不过话说的概念产品并没有广泛推出,而铭瑄准备将这个想法发扬光大充分利用限制通道并为主板带来更多 M.2 插槽。

B 站网友 @喜欢就买 JustBuy 爆出这款显卡的内部结构,从贴着的 PASS 标签来看应该是测试卡,如果是原版 Intel B580 的话因为主板体积较小所以两个散热风扇就够了。

那为什么铭瑄这款要 3 个风扇呢?很简单:铭瑄做的显卡 PCB 板 M.2 接口是向外的,也就是说 SSD 插在 PCB 边缘整个卡在外侧,所以第三个风扇就可以给 SSD 进行散热。

这种情况下对于 SSD 的散热应该还是不错的,如果套个鳍式散热马甲加上有个风扇不停吹着,比直接放在主板上的 SSD 靠散热马甲被动散热更好。

铭瑄这款 Intel B580 大概率会在 CES 2025 上发布,算算时间也没多久了,到时候铭瑄应该会陆续发布更多官方图片和视频以及相关参数之类的。

对了,下面图片都是拆掉外壳的,因此看着 SSD 右侧似乎没有螺丝固定,但到时候外壳上肯定有点位可以用螺丝将 SSD 固定上。

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