美国商务部宣布向三星和德州仪器提供超过60亿美元的“CHIPS激励计划”直接资助，其中三星获得47.45亿美元，用于其在德克萨斯州的370亿美元芯片设施投资计划，包括新建两座尖端逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，以及扩建奥斯汀工厂。德州仪器获得16.1亿美元，支持其在德克萨斯州和犹他州的晶圆厂建设。此外，美国Amkor Technology公司也获得4.07亿美元用于芯片测试和封装。这些资助是美国《CHIPS和科学法案》的一部分，旨在推动美国半导体产业发展。

💰美国商务部向三星提供47.45亿美元，支持其在德克萨斯州的370亿美元投资计划，包括新建两座尖端逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，并扩建奥斯汀工厂。

🏭德州仪器获得16.1亿美元，用于在德克萨斯州建设两座晶圆厂，以及在犹他州建设第三座晶圆厂，以支持其180亿美元的投资计划。

📦美国Amkor Technology公司获得4.07亿美元，用于芯片测试和封装，该公司主要服务于苹果等公司，这笔资金有助于加强美国半导体供应链的后端能力。

根据周五发布的两份公告，美国商务部授予三星和德州仪器合计超过 60 亿美元的"CHIPS 激励计划商业制造资助机会"直接资助。三星将获得其中数额较大的 47.45 亿美元。 商务部表示，三星将把这笔资金作为其在德克萨斯州芯片设施 370 亿美元投资计划的一部分，其中包括在德克萨斯州泰勒新建两座"尖端逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂"，以及扩建其在奥斯汀的工厂。

该公司原计划获得 64 亿美元。 据彭博社报道，该公司在一份声明中表示，其"中长期投资计划已被部分修订，以优化整体投资效率"，这表明该公司已经缩减了其计划。

德州仪器（Texas Instruments）将获得 16.1 亿美元，以支持其 180 亿美元的计划支出，用于在德克萨斯州建设两座晶圆厂和在犹他州建设第三座晶圆厂等项目。 美国商务部本周还宣布了一些规模较小的项目，其中包括向美国 Amkor Technology 公司提供 4.07 亿美元的资金，该公司主要为苹果等公司测试和封装芯片。

这三笔资金都是在今年早些时候宣布的，其中三星在四月份率先获得了这笔资金，此外，美光、英特尔和台积电等公司也获得了其他 CHIPS 法案的资助。 

距离批评《CHIPS 法案》的唐纳德-特朗普于 1 月 20 日就任美国总统仅有不到一个月的时间了。