Ventiva公司近日宣布其ICE9热管理套件可满足40W TDP笔记本电脑的散热需求。该技术基于离子冷却引擎，利用电场驱动离子化空气分子流动散热，无需传统风扇。ICE9方案体积小巧，比传统风扇小80%，适用于超薄笔记本。在14寸翻转本测试中，搭配热管可将40W TDP处理器结温控制在92℃。Ventiva表示该技术正改变电子产品市场，实现静音智能散热，并计划在2027年将40W TDP版本推向市场。

🚀Ventiva的ICE9冷却方案基于离子冷却引擎技术，通过电场驱动离子化空气流动散热，无需传统风扇的机械运动。

🔬ICE9方案体积小巧，比传统风扇或鼓风机小80%，支持厚度低于12mm的超轻薄笔记本电脑，为轻薄本设计提供了新的散热选择。

🌡️在搭载40W TDP处理器的14英寸翻转本测试中，采用多组模块化ICE9设备搭配热管，可在35℃环境温度下将处理器结温控制在92℃，展示了其高效的散热能力。

💡Ventiva表示其ICE技术正改变电子产品市场，推动新一代静音、智能热管理解决方案的发展，并计划在2027年将40W TDP版本推向市场，预示着未来静音计算产品的普及。

IT之家 12 月 20 日消息，无风扇离子冷却技术企业 Ventiva 美国加州当地时间 18 日宣布，其 ICE9 热管理套件现可满足以 40W TDP（IT之家注：热设计功耗）运行的笔记本电脑的散热需求。

Ventiva 的 ICE9 冷却方案建立在基于电流动力学原理的 Ionic Cooling Engine“离子冷却引擎”技术上，没有活动部件。其采用外加电场实现空气中分子的分子离子化，由产生的阳离子在电场下的定向移动带动整体空气运动，从而导出热量。

Ventiva 表示 ICE9 冷却解决方案比传统的风扇或鼓风机小 80%，支持厚度低于 12mm 的超轻薄笔记本电脑。

根据 Ventiva 新近发布的白皮书，在搭载 40W TDP 处理器的 14 英寸翻转本中，采用多组模块化 ICE9 设备搭配 2 根 6mm 直径 1.5mm 厚度热管，可在 35℃的环境温度下将处理器的结温控制在 92℃。

Ventiva 董事长、总裁兼首席执行官 Carl Schlachte 表示：

我们的 ICE 技术正在改变电子产品市场，带来了新一轮静音、智能热传导热管理解决方案，我们的最新成果凸显了 ICE9 解决方案的显著可扩展性。

ICE9 设备最初在轻薄笔记本电脑中以 15 W 左右的 TDP 进行了演示，现在笔记本电脑制造商可以将这些优势扩展到更高性能的系统中，为推出整个产品系列的静音计算产品铺平道路。

Ventiva 宣称 25W TDP 版 ICE9 冷却方案现已上市，而该企业正与特定伙伴合作以推动 40W TDP 版热管理套件在 2027 年实现产品化。