联电近日明确表示，目前没有在美国设立生产基地的计划，而是专注于与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台。尽管市场传言联电可能面临在美国投资的压力，但公司强调将集中资源发展核心技术。与此同时，联电成功获得了高通的先进封装大单，这不仅打破了台积电等少数厂商在先进封装市场的垄断，也为联电在AI PC、车用及AI服务器市场带来了新的发展机遇。此举表明联电在战略上更加注重技术创新和市场多元化。

🏭联电明确表示，当前没有在美国设立生产基地的计划，将资源集中于与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台。

🤝联电在全球纯晶圆代工市场排名第四，仅次于台积电、三星电子和中芯国际，市场地位稳固。

🚀联电成功拿下高通的先进封装大单，打破了台积电、英特尔、三星等少数厂商在先进封装市场的垄断格局，为联电在AI PC、车用及AI服务器市场开辟了新的增长点。

联电（UMC）近日表示，公司目前并无在美国设立生产基地的计划，尽管市场有传言称其可能面临在美国市场投资的压力。有报道称，随着美国当选总统下个月将重返白宫，中国台湾第二大合约芯片制造商联电可能会面临更大的在美国投资的压力。

对此联电强调，目前没有在美国投资的计划，正集中资源与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台。

台积电已在亚利桑那州投资650亿美元建设两个先进的晶圆厂，并计划再建一个。

联电在全球纯晶圆代工市场排名第四位，仅次于台积电、三星电子和中芯国际。

此外，联电近期还成功夺得了高通的先进封装大单，预计将应用于AI PC、车用以及AI服务器市场，包括HBM的整合。

这一订单不仅为联电打开了新的商机，也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的格局。