AMD锐龙7 9800X3D的结构一直保持神秘，官方仅展示了3D缓存位于CCD底部。最新报告揭示，其3D缓存模块实际上比CCD模块略大，四边各多出50微米。尽管实际3D缓存宽度仅为CCD一半，但为了结构均衡，填充了无功能硅片。更令人惊讶的是，CCD和3D缓存模块厚度均不到10微米，总厚度不足0.02毫米。为保护如此薄的硅片，上下方填充了无功能硅片，最终整体厚度约为0.8毫米，其中93%为无功能硅片。

🔍AMD锐龙7 9800X3D的3D缓存模块，虽然实际功能部分只占一半宽度，但整体尺寸比CCD模块略大，四边超出50微米，这是为了结构均衡而设计的。

📏CCD和3D缓存模块的厚度都非常薄，均不到10微米，两者叠加厚度不足0.02毫米，如此纤薄的结构对制造工艺提出了极高的要求。

🛡️为了保护脆弱的超薄硅片，AMD在上下方都填充了“厚厚”的无功能硅片，最终使得整体Die裸片的厚度达到约0.8毫米，其中93%的厚度为无功能硅片，主要起到支撑和保护作用。

快科技12月19日消息，不知道是不是为了保密，AMD从未公开锐龙7 9800X3D的真正结构，官方放出的唯一一张结构图，也只是遮遮掩掩地显示3D缓存改到了CCD底部，但没有“正面照”。

根据半导体分析式Tom Wassick的最新报告，锐龙7 9800X3D 3D缓存模块其实比CCD模块还要大一些，四边都多出50微米。

当然，真正的3D缓存不需要这么大，从锐龙5000X3D、锐龙7000X3D的示意图就可以看出，宽度只相当于CCD的大约一半，同时也更短，只是为了结构均衡，填充了一些没有任何实际功能的硅片。

一代3D缓存

二代3D缓存

惊人的是，锐龙7 9800X3D CCD模块、3D缓存模块的厚度都不到10微米，加起来也不到20微米，也就是不足0.02毫米！

即便再加上BEOL后端工序的金属层(互连必需)，整个CCD+3D缓存封装的厚度也只有大约40-45微米。

如此之薄的硅片自然异常脆弱，为此AMD在上方、下放都填充了“厚厚的”无功能硅片，起到支撑和保护作用。

就算这样，整体厚度也只有大约800微米，也就是大约0.8毫米。

换言之，整个Die裸片大约93％的厚度，都是假的！