联电近日明确表示，目前没有在美国设立生产基地的计划，尽管市场传言其可能面临美国投资压力。联电选择集中资源与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台。与此同时，台积电已在亚利桑那州投入巨资建设晶圆厂。联电在全球纯晶圆代工市场位列第四，近期还获得了高通的先进封装大单，该订单预计将应用于AI PC、车用及AI服务器市场，并打破了先进封装代工市场由少数厂商垄断的局面，为联电带来了新的发展机遇。

🏭 联电明确表示，当前并无在美国设立生产基地的计划，尽管面临市场压力，而是选择专注于与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台。

💰 台积电已在美国亚利桑那州投资650亿美元建设多个先进晶圆厂，并计划进一步扩建，显示出其在美投资的坚定决心。

🚀 联电成功获得高通先进封装大单，此订单将应用于AI PC、车用以及AI服务器市场，预示着联电在先进封装领域取得了重要突破，并打破了该市场由少数厂商垄断的局面。

🌐 联电在全球纯晶圆代工市场排名第四，位于台积电、三星电子和中芯国际之后，表明其在行业内具有一定竞争力。

快科技12月19日消息，据报道，联电（UMC）近日表示，公司目前并无在美国设立生产基地的计划，尽管市场有传言称其可能面临在美国市场投资的压力。

有报道称，随着美国当选总统下个月将重返白宫，中国台湾第二大合约芯片制造商联电可能会面临更大的在美国投资的压力。

对此联电强调，目前没有在美国投资的计划，正集中资源与英特尔合作开发12nm半导体工艺平台。

台积电已在亚利桑那州投资650亿美元建设两个先进的晶圆厂，并计划再建一个。

联电在全球纯晶圆代工市场排名第四位，仅次于台积电、三星电子和中芯国际。

此外，联电近期还成功夺得了高通的先进封装大单，预计将应用于AI PC、车用以及AI服务器市场，包括HBM的整合。

这一订单不仅为联电打开了新的商机，也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的格局。