日本初创晶圆代工厂Rapidus成功接收首台ASML EUV光刻机，成为日本首家拥有该设备的厂商。这标志着日本在先进半导体制造领域迈出重要一步。这台重达71吨的EUV设备将分四阶段安装，预计本月底完成。Rapidus计划在2025年春季完成2nm芯片原型开发，并于2027年实现量产，目标是重振日本半导体产业，减少对进口芯片的依赖，并计划在2030年实现国内半导体销售额达15万亿日元。ASML是目前唯一的EUV光刻机供应商，该设备极其昂贵，去年全球仅交付42台。

🏭 日本Rapidus成为日本首家拥有EUV光刻机的公司，该设备是生产先进芯片的关键设备，象征着日本在半导体制造领域的重大进展。

⏱️ Rapidus计划在2025年春季完成2nm芯片原型开发，2027年实现量产，目标是追赶台积电等领先企业，重振日本半导体产业。

💰 EUV光刻机设备极其昂贵，每台成本超过1.8亿美元，且全球供应有限，凸显了Rapidus在获取先进设备方面的挑战和决心。

🎯 日本政府设定目标，到2030年实现国内半导体销售额达到15万亿日元，是2020年的三倍，体现了日本重振半导体产业的雄心。

日本初创晶圆代工厂Rapidus已成功接收其订购的首台ASML EUV光刻机，这是日本境内首次引入量产用EUV光刻设备。Rapidus也成为日本首家拥有EUV光刻机的公司，由于EUV系统体积庞大，完整设备重达71吨，将分四阶段进行安装，预计本月底在晶圆厂内完成。

Rapidus首席执行官小池淳义在新千岁机场举行的典礼上表示，公司将从北海道和日本向全球提供最先进半导体。

Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。

ASML是目前全球唯一的EUV光刻机供应商，每台设备成本约1.8亿美元以上，去年全球仅交货了42台。

资料显示，日本曾在1980年代占据全球超过50%的半导体市场份额，但到2000年代已退出先进逻辑制程芯片的竞争。

Rapidus的成立旨在重振日本先进芯片的生产能力，降低对进口芯片的依赖，日本政府目标到2030年实现国内半导体销售额达15万亿日元，达到2020年的三倍。