日本初创晶圆代工厂Rapidus成功接收首台ASML EUV光刻机，成为日本首家拥有该设备的厂商。这标志着日本在先进半导体制造领域迈出重要一步。EUV光刻机体积庞大，安装需分四阶段进行，预计本月底完成。Rapidus计划在2025年春季完成2nm芯片原型开发，2027年实现量产，旨在重振日本的芯片生产能力，减少对进口芯片的依赖。日本政府也设定了到2030年国内半导体销售额达到15万亿日元的目标，是2020年的三倍，体现了其重返半导体市场领导地位的决心。

🏭 日本Rapidus成为日本首家拥有EUV光刻机的公司，标志着日本在先进半导体制造领域取得重要进展。

⏱️ Rapidus计划在2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，目标是追赶台积电等领先企业。

💰 日本政府设定目标，到2030年实现国内半导体销售额达15万亿日元，是2020年的三倍，以此重振日本半导体产业。

快科技12月19日消息，据报道，日本初创晶圆代工厂Rapidus已成功接收其订购的首台ASML EUV光刻机，这是日本境内首次引入量产用EUV光刻设备。

Rapidus也成为日本首家拥有EUV光刻机的公司，由于EUV系统体积庞大，完整设备重达71吨，将分四阶段进行安装，预计本月底在晶圆厂内完成。

Rapidus首席执行官小池淳义在新千岁机场举行的典礼上表示，公司将从北海道和日本向全球提供最先进半导体。

Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。

ASML是目前全球唯一的EUV光刻机供应商，每台设备成本约1.8亿美元以上，去年全球仅交货了42台。

资料显示，日本曾在1980年代占据全球超过50%的半导体市场份额，但到2000年代已退出先进逻辑制程芯片的竞争。

Rapidus的成立旨在重振日本先进芯片的生产能力，降低对进口芯片的依赖，日本政府目标到2030年实现国内半导体销售额达15万亿日元，达到2020年的三倍。