联华电子在先进封装领域取得突破，获得高通高性能计算芯片订单，尽管未直接评论，但联华电子强调先进封装是未来发展重点。为提升竞争力，联华电子将联合智原、矽统等子公司及华邦，构建先进封装生态系统。目前联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层，但高通采用其解决方案开发HPC芯片，将推动其业务拓展。高通芯片将先由台积电生产，再由联华电子采用WoW混合键合技术封装。业界预计，该芯片将于2025年下半年试产，2026年正式量产，这将为联华电子带来新的发展机遇。

🤝 联华电子在先进封装领域取得重大进展，成功获得高通高性能计算芯片的订单，这标志着其技术实力得到了市场的认可。

🚀 联华电子将携手智原、矽统等子公司以及华邦等合作伙伴，共同构建先进封装生态系统，旨在为客户提供更优质的服务和解决方案。

💡 高通此次订单的芯片将先由台积电采用先进工艺生产，再由联华电子采用创新的WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装，充分发挥各自优势。

📅 业界预测，高通采用联华电子先进封装制程打造的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年正式进入放量出货阶段。

快科技12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。

对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的竞争力，联华电子将携手智原、矽统等子公司，以及内存供应合作伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。

尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层提供上，但随着高通决定采用其先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，联华电子有望在未来进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通对联华电子技术实力的认可，也为其在未来的市场竞争中赢得了更多机会。

据消息人士透露，高通此次的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将首先利用台积电的先进工艺进行生产，随后再由联华电子采用创新的WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装。这一组合不仅充分发挥了台积电和联华电子在各自领域的优势，也为客户提供了更加高效、可靠的解决方案。

业界普遍认为，高通采用联华电子先进封装制程打造的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年正式进入放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的动力。