Cnbeta 2024年12月18日
三星下一代DRAM内存测试线已开建
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三星电子在第六代DRAM尚未量产时,已着手建立第七代DRAM测试线。该测试线位于平泽P2厂,预计明年一季度建成,旨在提高良率并拉开与对手差距,计划2026年前量产第七代DRAM。

🎯三星在平泽P2厂建置10纳米级第七代DRAM测试线

📈测试线用于测试新半导体产品量产潜力,提高良率

⏳三星计划2026年前量产第七代DRAM,与第六代准备工作同步

💪三星为夺回领导地位加快产品开发速度

据韩国媒体报道,三星电子正加速布局下一代DRAM技术,在第六代DRAM尚未量产之际,已着手建立第七代(1d)DRAM的测试线。报道称,三星已在平泽P2厂建置10纳米级的第七代DRAM测试线,并预计明年第一季度完全建成,以提高良率并拉开与竞争对手的技术差距。

这条被称为“单路径线”的测试线,将用于测试新半导体产品的量产潜力,一旦下一代芯片性能在研发阶段确定,就会在此引进晶圆,开始提高量产良率。

目前尚不确定平泽10纳米级第七代DRAM厂房的规模,但通常安装测试线每月可处理约1万片晶圆。

三星计划在2026年前量产第七代DRAM,而其前身第六代(1c)DRAM计划明年(2025年)量产,因此,第七代测试线与第六代DRAM量产的准备工作同步进行。

业界认为,三星在第六代DRAM还未进入量产阶段前就为第七代建置厂房,是为了明年重夺优势的起步年所进行的投资。

三星HBM市场被第二大公司SK海力士夺走,10纳米级第六代内存的开发速度也落后于对手,为了夺回领导地位,三星必须加快产品开发速度。

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