联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。
联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。
目前，联电在先进封装领域主要供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限，不过高通的这一订单为联电打开了新的商机。
知情人士透露，高通计划以定制化的Oryon架构核心委托台积电量产，并委托联电进行先进封装，预计将采用联电的WoW Hybrid bonding制程。
分析认为，高通采用联电的先进封装技术，将结合PoP封装，取代传统锡球焊接封装模式，缩短芯片间信号传输距离，提升芯片计算效能。
联电具备生产中介层的设备和TSV制程技术，满足了先进封装制程量产的先决条件，这也是高通选择联电的主要原因。
高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。
