联电获得高通高性能计算产品先进封装大单，打破了台积电、英特尔、三星等少数厂商在该领域的垄断。该订单将应用于AI PC、车用及AI服务器市场，甚至可能包括HBM整合。联电虽未对单一客户回应，但强调先进封装是发展重点，将与子公司及存储伙伴共同打造生态系统。目前联电主要供应中介层，但高通订单为其打开新商机。高通计划委托台积电量产Oryon架构核心，并由联电进行WoW Hybrid bonding先进封装，这将取代传统锡球焊接，提升芯片效能。预计新芯片2025年下半年试产，2026年量产。

🏆 联电获得高通高性能计算产品的先进封装大单，标志着其在先进封装领域取得了重要突破，打破了行业内少数巨头的垄断格局，这预示着联电在该领域具有巨大的发展潜力。

💡 高通此次采用联电的先进封装技术，将应用于AI PC、车用及AI服务器市场，甚至可能包括HBM的整合，这表明联电的技术不仅局限于传统领域，还积极拓展至新兴的高性能计算市场。

🔗 高通计划委托台积电量产Oryon架构核心，并由联电进行先进封装，这种合作模式体现了产业链上下游的协同效应，也预示着未来芯片制造将更加注重分工合作，以提高效率和降低成本。

🚀 联电的先进封装技术将采用WoW Hybrid bonding制程，并结合PoP封装，取代传统的锡球焊接模式，这将有效缩短芯片间信号传输距离，显著提升芯片的计算效能，为高性能计算领域带来新的突破。

快科技12月17日消息，据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。

同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。

联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态系统。

目前，联电在先进封装领域主要供应中介层（Interposer），应用于RFSOI制程，对营收贡献有限，不过高通的这一订单为联电打开了新的商机。

知情人士透露，高通计划以定制化的Oryon架构核心委托台积电量产，并委托联电进行先进封装，预计将采用联电的WoW Hybrid bonding制程。

分析认为，高通采用联电的先进封装技术，将结合PoP封装，取代传统锡球焊接封装模式，缩短芯片间信号传输距离，提升芯片计算效能。

联电具备生产中介层的设备和TSV制程技术，满足了先进封装制程量产的先决条件，这也是高通选择联电的主要原因。

高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。