iPhone 17系列预计将迎来自iPhone 11以来首次背部设计大改。最新爆料显示，iPhone 17 Pro Max将采用横向后摄方案，三摄位于手机顶部，类似魅族17。背部可能采用拼色设计，钛金属中框和灵动岛挖孔屏得以保留。灵动岛有望进一步缩小，得益于Metalens技术，Face ID模组也将缩小。性能方面，iPhone 17 Pro系列将首发A17 Pro芯片，采用台积电第三代3nm制程，并可能配备苹果自研Wi-Fi 7芯片。后置长焦镜头升级至4800万像素，实现全4800万像素三摄组合，拍照效果显著提升。

📱iPhone 17系列将迎来背部设计的重大变革，这是自iPhone 11系列以来的首次大改，预示着外观上的显著变化。

📸iPhone 17 Pro Max渲染图显示，其后置摄像头采用横向排列，三摄位于手机顶部，与魅族17的设计相似，同时可能采用拼色背板，设计风格大胆。

⚙️iPhone 17 Pro系列将搭载A17 Pro芯片，采用台积电第三代3nm制程，并有望配备苹果自研的Wi-Fi 7芯片，性能将大幅提升。此外，后置长焦镜头将升级至4800万像素，实现全4800万像素三摄组合。

🔲iPhone 17 Pro系列的灵动岛将变得更窄、更细小，通过苹果的Metalens技术缩小Face ID模组，进一步提升屏幕的有效显示面积。

快科技12月17日消息，综合目前多方爆料，基本可以确定iPhone 17系列有全新的设计方案，是iPhone 11系列以来首次进行背部设计的大换代。

根据爆料制作的iPhone 17 Pro Max渲染图已经出炉，采用了全新的横向后摄方案，三摄直接排列在手机顶部，与当年的魅族17神似。

另外，背部甚至还采用了罕见的拼色方案，设计十分大胆。

其他方面则变化不大，依然是钛金属的中框，正面是灵动岛挖孔屏幕。

按照爆料，iPhone 17 Pro系列正面的灵动岛将会缩得更窄、更细小。通过苹果最新研发的Metalens技术缩小Face ID模组，进一步改进屏幕的使用面积。

核心方面，iPhone 17 Pro系列将首发A17 Pro芯片，基于台积电第三代3nm制程打造，还有望配备苹果自研的Wi-Fi 7芯片。

后置的长焦镜头也升级为4800万像素，自此实现全4800万像素三摄组合，拍摄效果会大幅提升，更大尺寸的传感器可能也是这次更换外观的原因之一。