深度财经头条 2024年12月17日
博通开启AI基建2.0时代?美股又一批公司创新高 透露这些信号
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近期美股市场出现显著变化,以英伟达为代表的AI芯片巨头股价下跌,而博通、Marvell等AI基础设施产业链个股却强势崛起。这些公司在芯片、高速互联、存储、光通信、交换机等领域表现突出,财报亮眼,股价纷纷创下新高。这反映出市场对AI基建的投资逻辑正在发生转变,从单纯的算力向运力、存力扩散。此外,大型科技公司对自研ASIC的需求增加,也带动了相关产业链的繁荣。AI支出重心正在从训练侧向推理侧转移,预示着企业客户将在2025年加大AI投资,以实现投资变现或提升生产力。

📈 **AI基建板块崛起:** 近期博通、Marvell等公司股价大涨,成为美股市场新亮点,这些公司在芯片、高速互联等领域表现突出,与英伟达的股价震荡形成对比,预示着AI基建投资风向正在转变。

🔗 **高速互联需求强劲:** Credo和Astera Labs等高速连接解决方案提供商的业绩大幅增长,主要受益于AEC(有源电缆)在AI应用中的放量,表明高速互联已成为AI基建的关键环节。

💾 **数据存储需求提升:** Pure Storage等数据存储公司业绩超出预期,并与大型AI供应商签订合同,表明数据存储在AI基建中扮演着重要角色,且市场需求正在快速增长。

🌐 **AI算力向DCI扩散:** Meta、谷歌等公司开始多DC分布式训练,Ciena看到AI数据中心的机会主要在于城域数据中心园区网领域,表明AI算力部署对网络的需求正在向DCI(数据中心互联)场景扩散,有望带动DCI市场高速增长。

💡 **AI支出重心转移:** Bloomberg Intelligence报告指出,企业客户可能会在2025年进行更大规模的AI投资,且AI支出增长将更侧重于推理侧,以实现投资变现或提升生产力。


《科创板日报》12月17日讯 “卖出英伟达,买入博通!”在过去这几天以来,博通与英伟达的表现堪称“冰火两重天”。

瑞穗分析师Jordan Klein表示,华尔街正在关注大型科技公司对ASIC的需求,这可能是导致英伟达股票下跌的原因之一;部分投资者可能选择在短期内出售英伟达股票,以加强他们在博通的持仓。

实际上,若将时间线拉长至近一个月就能明显看出,与英伟达不断震荡、稍显黯淡的股价走势形成鲜明对比的是,美股新一批AI基建产业链个股正在崛起

近日风头大盛的博通近一个月来已涨超50%,“同行”Marvell涨超42%。除此之外,高速连接解决方案提供商Credo涨超九成,“小英伟达”Astera Labs涨幅也已超过50%,数据存储公司Pure Storage、光纤通信设备制造商Ciena涨超35%,交换机供应商Arista涨24.5%……

并且,这些公司大多都在美股最近一个交易日中创下了近年来的股价新高

博通和Marvell都主营ASIC,且先后都交出了成绩突出的财报

Credo是高速连接及高速串行链路通信解决方案提供商,核心产品AEC(有源电缆)。在月初公布的2025财年第二季度财报中,其营收创下新高,达7203.4万美元,同比增长63.6%,环比增长20.6%,公司表示,“收入拐点已经开始。”其收入驱动主要来自AEC在下游放量,且绝大多数AEC出货都是基于AI应用,“预计所有美国超大规模客户从长远来看都会以某种形式使用AEC”

Astera Labs主要为云和AI基础设施提供基于半导体的连接解决方案。公司在11月初公布的第三季度财报显示,Q3营收达1.13亿美元,同比增长206%,环比增长47%,创下单季度新高;预计Q4营收有望续创新高,成长动力主要来自PCIeRetimer及AEC产品线,公司管理层表示,不论是从积压订单还是design in角度,业绩能见度都非常强

Pure Storage主要提供企业数据存储平台。公司本月初交出了超出华尔街预期的三季报,并给出强劲的四季度业绩指引、上调全年业绩预期。与此同时,公司宣布与“‘四大’AI超大规模供应商之一”签订了合同,CEO Charles Giancarlo表示,这是超大规模企业首次通过系统供应商来提供面向客户的标准存储,“我们提供的解决方案可以取代他们90%的存储。”

Ciena主营光纤通信,公司也在几天前公布了最新财报,虽然利润下滑,但意外强劲的订单流却将公司股价送上了新高。Ciena透露,截至2024 财年底,在手订单达21亿美元,本季度订单“开局非常强劲”。公司看到了AI数据中心的机会,主要在于城域数据中心园区网领域。

Arista主要供应用于数据中心的交换机、路由器和其他网络设备。公司近日表示,预计2025财年AI相关收入可达7.5亿美元,且Arista正从目前的800G产品规划升级1.6Tb甚至3.2Tb 技术,以支持更大规模AI集群部署。

▌AI基建风向有哪些变化?

这些公司覆盖了芯片、高速互联、存储、光通信、交换机等环节——简而言之,仍旧是算力、运力与存力。而从他们各自的财报与表态、结合各家机构券商分析,我们或许不难窥见AI基建投资的最新风向:

国泰君安今日研报指出,博通电话会表明,不仅云厂商未来3年将更多地投入自研AI ASIC芯片,同时有望建设超百万XPU集群,这将带动上游的光模块、交换机、PCB、高速线缆等产业链的持续繁荣

在DCI方面(数据中心互联),Meta、谷歌、微软、OpenAI等都已开始多DC分布式训练,Ciena也已明言,看到AI数据中心机会主要在于城域数据中心园区网领域。国联证券认为,AI算力部署对网络的需求正在向DCI场景扩散,有望带动DCI市场高速增长

在AEC方面,Credo、Astera Lab均已提及下游需求之强劲。之前亚马逊AWS发布最新的Trainium2和Ultra版本机柜方案,其中就使用了AEC。券商指出,看到通过AEC 进行Neuronlinkv3互联已经成为趋势

值得一提的是,Bloomberg Intelligence最近的一篇报告指出,企业客户可能会在2025年进行更大规模的AI投资,而AI支出增长将更侧重于推理侧,以实现投资变现或提升生产力。

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