德国政府联合台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的ESMC德累斯顿晶圆厂项目正式启动，总投资超100亿欧元，德国政府资助约50亿欧元。该工厂将生产28~12nm成熟制程的车用、工业半导体产品，月产能约4.17万片晶圆。此举旨在提升欧洲半导体自给自足能力，减少对全球市场的依赖。ESMC晶圆厂的产能将优先考虑欧洲中小型和初创企业，并将在危机情况下优先满足欧盟和德国的订单，保障当地供应链安全。该项目被视为德国工业和技术发展的重要里程碑，预计将创造就业机会、附加值和创新，并为德国的数字未来进行可持续投资。

🇩🇪 德国政府与台积电等四家企业合作，共同投资超过100亿欧元在德累斯顿建设晶圆厂，其中德国政府资助约一半，旨在加强本土半导体产业。

🏭 该晶圆厂将生产28~12nm成熟制程的半导体产品，主要面向汽车和工业应用，月产能将达到约4.17万片晶圆，满足欧洲市场需求。

🇪🇺 ESMC晶圆厂的产能将优先考虑欧洲中小型企业，在危机情况下将优先满足欧盟和德国的订单，以确保当地供应链的安全和稳定。

🌱 该项目被视为德国工业和技术中心的重要里程碑，预计将创造就业机会，增加价值，推动创新，并为德国的数字化未来进行长期投资。

🌍 台积电表示，与博世、英飞凌和恩智浦等合作伙伴一起，通过德累斯顿工厂满足欧洲客户和合作伙伴的半导体需求，并强调该项目对全球半导体市场的重要性。

IT之家 12 月 16 日消息，德国经济部当地时间 13 日宣布，由德国政府、台积电、博世、英飞凌、恩智浦共同出资的 ESMC 德累斯顿晶圆厂项目融资正式获批启动。德国经济部已同四家企业就该项目签署了合同协议。

ESMC 德累斯顿晶圆厂整体投资规模将超 100 亿欧元（IT之家备注：当前约 764.44 亿元人民币），德国政府方面资助约占半数的 50 亿欧元（当前约 382.22 亿元人民币），台积电出资约 35%，另外三家欧洲合作伙伴分别出资约 5%。

该工厂将在 300mm（12 英寸）的硅晶圆上生产 28~12nm 成熟制程的车用、工业半导体产品，满载时月产能将达约 4.17 万片晶圆。ESMC 晶圆厂的产能将向欧洲中小型和初创企业倾斜，而在危机情况下该厂将努力优先考虑欧盟和德国的订单，以保障当地供应链安全。

德国经济部长罗伯特・哈贝克表示：

这项投资是德国作为工业和技术中心的一个重要里程碑。我非常高兴今天能批准对 ESMC 芯片工厂的投资。它将创造就业机会、附加值和创新。这将使我们更具竞争力，减少对全球市场的依赖，并对我们的数字未来进行可持续的长期投资。

台积电作为高度创新的全球芯片代工市场领导者，与博世、英飞凌和恩智浦等领先的半导体公司共同在此投资。这一事实清楚地表明，德国为微电子等关键技术的投资提供了具有吸引力和可靠的框架条件。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：

德累斯顿先进芯片工厂的建设和运营的联合投资正式宣布获得批准，标志着我们在加强欧洲半导体生态系统方面的一个重要里程碑。

我们将与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦一起，通过德累斯顿工厂满足欧洲客户和合作伙伴的半导体需求。

我们衷心感谢德国政府一如既往的支持。我们相信，ESMC 将在支持全球半导体市场方面发挥至关重要的作用。

ESMC 首席执行官 Ray Chuang 表示：

通过 ESMC 位于德累斯顿的先进生产设施，我们将把台积电的创新制造方法带到欧洲。

根据我们的使命，我们将建设一座环保型工厂，利用现有技术和创新技术保护环境。这包括节能建筑、水循环利用和获得 LEED 认证。

ESMC 总裁 Christian Koitzsch 表示：

德累斯顿及周边地区拥有欧洲最大的微电子生态系统，包括公司、供应商和教育机构。我们期待与当地实力雄厚的合作伙伴合作，进一步发展萨克森州、德国乃至整个欧洲的半导体生态系统。