日本冲电气工业株式会社推出革命性PCB设计，通过阶梯状“铜币”结构，显著提高散热性能，最高可达55倍。此技术尤其适用于微型设备和外太空应用，其中散热提升效果更为显著。这些“铜币”如同铆钉，增大散热面积，提升热传导效率。例如，7mm结合面直径的“铜币”拥有10mm的散热面直径。矩形“铜币”更适合从矩形发热元件吸热。该技术也可能使PC组件受益，通过将热量传导至金属外壳或冷却设备，进一步提升散热效果。

🔥OKI创新PCB设计采用阶梯状“铜币”结构，显著提升散热性能，最高达55倍，尤其适用于微型设备和外太空环境。

🔩“铜币”结构类似铆钉，增大散热面积，提高热传导效率。例如，结合面直径7mm的“铜币”拥有10mm的散热面，有效扩大散热范围。

💻该技术不仅适用于微型设备和太空应用，也可能使PC组件和系统受益，通过将热量传导至大型金属外壳或冷却设备，提升整体散热效果。

快科技12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布，推出了一种革命性的印刷电路板（PCB）设计，能够将组件的散热性能最高提高55倍。

这一创新技术特别适用于微型设备和外太空应用，其中在外太空环境中，散热性能的提升尤为显著。

OKI推出的阶梯状的圆形或矩形“铜币”结构，这些结构类似于铆钉，能够提供更大的散热面积，从而提高热传导效率。

例如，一个阶梯式“铜币”与电子元件的结合面直径为7mm，而散热面直径为10mm。这种设计使得新的矩形“铜币”非常适合从传统的矩形发热电子元件中吸取热量。

OKI公布的数据显示，这种PCB技术尤其适合用于微型设备和太空应用，后者的散热性能可提高多达55倍。

此外，这种设计也可能使PC组件和系统受益，因为华硕、华擎、技嘉和微星等组件制造商经常在主板和其他组件中大量使用铜来散热。

OKI建议，这些“铜币”可以通过PCB延伸，将热量传导到大型金属外壳，甚至连接到背板和其他冷却设备。