虎嗅 2024年12月16日
日本半导体产业有未来吗?
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文章分析了日本半导体产业的衰落现状,以铠侠的上市困境为例,揭示了日本半导体产业面临的挑战。铠侠作为原东芝半导体部门,虽受国家政策扶持,但因市场萎缩、研发投入不足、以及与中国市场脱钩等因素,导致其上市之路坎坷,盈利能力低下。文章还提及日本政府对半导体产业的大力补贴,但认为在经济下行和市场受限的情况下,这些补贴可能难以扭转颓势。文章最后指出,日本半导体产业在经济安保政策下,与中国市场脱钩,或将面临更深层的失落。

📉 铠侠上市艰难:铠侠作为东芝剥离的半导体业务,虽有国家政策支持,但上市之路坎坷,筹资额远低于预期,反映出日本半导体产业的困境。

💰 盈利能力低下:铠侠近年来持续亏损,销售额大幅下滑,盈利能力低下,这与其在日本市场难以形成巨大市场有关,也影响了其上市后的股价。

🚫 经济安保政策的负面影响:日本政府强调经济安保,切断与中国市场的联系,这使得日本半导体产业失去重要市场,加剧了其衰落趋势。

💸 政府补贴的局限性:日本政府虽对半导体产业投入巨额补贴,但文章认为在市场萎缩和需求不振的情况下,这些补贴难以根本扭转产业颓势。

📉 产业前景黯淡:文章指出,日本在手机、电动车等新兴领域缺乏优势,加之经济下行,半导体产业前景堪忧,或将走向更深层的失落。

相隔一年,再度走进秋叶原的家电·电子“量贩店”,想选个U盘或者固态硬盘时,看到货架上悬挂的相关产品只有一种颜色——红色的“铠侠”。过去所熟悉的其他品牌产品已经少之又少,日本这个国家在半导体产品上的衰落,从货架产品愈发单一,价格不再亲民看,便知道总体的销量有限,生产企业处境相当艰难。

铠侠原为东芝半导体部门,受核电投资严重损失的影响,东芝需要切割出这个最为盈利的部门,以填补核电损失。

2017年6月16日从东芝集团中的东芝存储器公司独立出来,变成的铠侠株式会社,曾有几次想单独上市,但均未成。

2024年12月18日,如果没有太大变故的话,这次应该能够成功上市。只可惜通过上市所能够筹集的款项相当有限。

日本国家给半导体产业以绝对的支持,铠侠当然受到了政策及财政各个方面的重点支援,但即便是这样的企业,也依旧不能顺利在股市上募集想要的资金。

一个比较大的原因是,半导体产业在日本衰落了二三十年后,想通过经济安保,以切断和中国市场联系的方式,来重振半导体产业的经济政策,在日本并无成功的可能性。

太多的投资者认为,铠侠上市不能解决日本半导体式微的问题,越是强调经济安保,越是坚定地断绝与中国在半导体方面的联系,让日本芯片也就越发失去了市场,让日本半导体产业失去未来。

一、难以实现的2万亿日元目标

东京证券交易所在2022年4月做了改组,现在主要有三个板块:主要市场、标准市场和增长市场。铠侠将要在主要市场上市。

在日本做证券方面的业务需要有把文字放大一万倍的能力,“Prime”的含义中有“适宜”“做好充足准备”的意思,换句话说,可以选择,但保不准一定能实现盈利,只是在语言上将尚不存在的溢价空间描绘成看上去十全十美,但真的投资主要市场的股票,风险实际上很大。

铠侠的风险在于过去数年时间里,亏损较多,盈利很少。日本并无成规模的手机及电动车业务,在IT平台及人工智能方面没有能够影响世界的企业,半导体本身在日本也难以形成巨大市场。

大量的企业已经在过去十余年时间里取消了中央研究所,对研发的投入不多。日本国家在不断减少对教育的投资,科研经费严重不足,让这个国家今后在使用半导体方面能够开拓的领域有限。

这些该是铠侠最终不能在日本获得市场上的成功的主要背景。

2019年到2023年的5年时长中,从铠侠的销售看,2021年达到高峰的15265亿日元,但到了2023年基本回到了2019年的水平,只有10766亿日元了,而且2023年营业利润、纯利润均出现了亏损,其中营业利润亏损2464亿日元,纯利润亏损2374亿日元。5年累计实现的营业利润为548亿日元,在纯利润方面的亏损高达1103亿日元。

表:铠侠销售量的推移(笔者制表)

这样的营业成绩、盈利能力大大地影响着铠侠上市后的股价。目前铠侠公布的股价为每股1455日元,以这个价格上市后,市价总额将达到7800亿日元,这与几年前想实现的2万亿日元所去甚远,搞得现在连1万亿日元的目标都不敢提出了。

要知道铠侠从东芝剥离出来的2017年,东芝在当年9月28日与以美国的贝恩资本为中心的并购企业Pangea签订的是用2万亿日元转让铠侠的合同。

签约后,东芝从获取的2万亿日元中,拿出3505亿日元再度投资到铠侠中,让铠侠成为东芝、贝恩资本、豪雅、SK海尼斯、苹果、金士顿科技、希捷、戴尔等企业直接或者间接出资的一家企业。

并购铠侠的2万亿日元中,1万亿日元为买家资本,另外1万亿日元为借款、企业优先股。对于买家来说,铠侠上市至少要获取1万亿日元,这才能保证并购不亏不赚。

优先股算是空头支票,借款则归银行账务,和买家无关。不计算损失的1万亿日元,如果只看铠侠在12月18日上市时,市价总额为7800亿日元的话,买家此时已至少损失了2200亿日元。

从铠侠的财务报表看,目前融资款项为11113亿日元,优先股为3227亿日元,自我资本占比15.7%,这样的企业是否可以上市,本来需要东证严格审查,但在火烧眉毛的时候,也只能特办特批了。

东芝在遭遇核电危机后,不得不通过切割最赚钱的半导体业务来填补亏空,但此次铠侠的失利,让东芝愈发缺少了重新振作的条件。

铠侠2022年、2023年每况愈下,2024年4月到9月,营业利润及纯利润均有所恢复,但也仅仅能够填补5年来的纯利润方面的亏空,距离给企业带来盈利,还有不少路需要走。

铠侠如此,正在建设中的拉辟达斯更加紧迫,日本半导体产业目前还看不到有哪些光明的前景。

二、对半导体、人工智能的10万亿日元补贴

过去三年中强调在军事、外交、经济各个领域与中国全面对立对抗的岸田文雄内阁,在10月转为石破茂内阁后,中日经济关系出现了一定的转变,但日本在经济安保方面与中国持续对抗的态势,并未松动。

强调与中国对立对抗的经济安保是否符合日本经济利益,是否获得了日本民众的支持?从10月众议院选举看,答案是否定的。

早在美国实施对华脱钩政策之前,就主张切割中日经济联系,在半导体等尖端领域建设日本技术优势地位,坚定地走打压中国经济发展道路的日本政治家中,原自民党干事长、原经产大臣甘利明是个领袖级人物。

甘利一直是自民党半导体战略推进议员联盟的主席,但在10月选举中落选,不得不辞去主席职务,改任名誉会长。原经济再生担当大臣山际大志郎出任主席一职。从选举结果看,炒作和中国在经济上对立,不一定能够获得民众的赞同。

石破内阁在11月公开了其经济对策草案。在未来几年时间里,对AI、半导体的财政补贴,将达到10万亿日元以上。要知道这是在军费提升1.5倍,国家财政并不宽裕的情况做出的预算,可见对半导体产业的支援非常巨大。

即便如此,日本对半导体的投资依旧不足。日本政府希望通过发行国债的方式,获取对企业的补贴,支援拉辟达斯等半导体企业。

从11月28日《朝日新闻》报道看,日本政府已经对拉辟达斯提供了9200亿日元的补贴,到2027年正式量产前,还需要继续补贴4万亿日元,和铠侠比,拉辟达斯目前没有上市筹集资金的计划,也基本上不准备向银行等金融机关借贷,完全靠国家的财政补贴,来实现日本重整半导体市场的宏伟计划。

“日本确实做过很多官办民营的企业,但这么花钱去办半导体企业,我还是第一次见到,感觉这已经很不符合资本主义社会的处事原则,风险非常大。”一位做过经济方面大臣的自民党前国会议员对笔者说。

走为普通消费者提供U盘、SSD的大众路线,同时能在数据库建设中发挥存储作用的铠侠,如今在日本并没有风生水起,日常经营、研发、上市等各种艰难困苦解决起来很不容易。

笔者反复强调的是,日本并无成规模的手机业务,受特朗普将要上台的影响,热闹了数年的新能源车、绿色能源等很可能在2025年以后出现沉寂现象,日本也会更加远离自动驾驶等研发、生产,对高端芯片的需求未出现增加。

经济本身的收缩,让U盘等销售起来都已经困难,尖端芯片就更艰难了。尤其不得和中国建立交往的经济安保政策,主动断绝了日本半导体与中国市场的联系,让这个产业愈发前途暗淡。

在铠侠极度艰难的背影中,人们似乎能够看到拉辟达斯的影子,估摸着日本半导体不仅不会在这轮产业资助中变强变大,反而很有可能会走向更深层的失落。

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