Cnbeta 2024年12月13日
iPhone 17 Slim的超薄卖点将带来巨大的工程和供应链挑战
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苹果公司计划推出的iPhone 17超薄机型,其供应链正面临严峻挑战。这款机型预计将于2025年秋季发布,目前已进入新产品导入(NPI)制造阶段。超薄设计,厚度仅约6毫米,对内部组件空间提出了极高要求。为实现这一目标,苹果不得不取消SIM卡托盘,并可能面临电池容量和物理强度问题。后置摄像头设计也可能发生重大改变,或采用水平条设计,这将影响空间视频的拍摄方式。此外,有分析师认为苹果可能会减少摄像头数量,采用高分辨率单摄方案。新机型预计将配备6.6英寸显示屏、A19芯片和8GB内存。

📱 iPhone 17超薄机型为实现极致轻薄,厚度仅约6毫米,这使得内部空间异常紧张,导致苹果不得不取消SIM卡托盘,并可能面临电池容量和物理强度问题。

🔋 电池方面,由于空间限制,新机型可能使用更薄的电池基板,这会影响电池的物理强度和容量,可能导致续航时间缩短,类似iPhone mini的电池续航问题可能重现。

📷 后置摄像头设计或将采用水平条设计,以适应超薄机身,但这种设计可能影响空间视频的拍摄体验,并可能与前置TrueDepth摄像头阵列的位置产生冲突。有分析师认为苹果可能考虑减少摄像头数量,采用高分辨率单摄方案。

⚙️ 新机型预计将配备6.6英寸显示屏、采用3纳米工艺的A19芯片和8GB内存,这些配置可能也会被用于其他iPhone 17系列机型。

要生产传闻中的iPhone17超薄机型,苹果的供应链将面临挑战。 以下是传闻中该公司将在这款最薄 iPhone 中加入的功能。iPhone 17 Slim 预计将成为2025 年秋季推出的下一批旗舰产品的一部分。 为准备此次发布,苹果的供应链已开始执行实际生产所需的初始任务。

根据供应链DigiTimes的消息来源,iPhone 17 Slim 或 Air 已进入新产品导入 (NPI) 制造阶段。

NPI 流程是一个早期阶段,在这一阶段,组装合作伙伴将检查委托方的设计,并确定他们在生产线上构建所需产品的方法。 由于每年生产的iPhone数量巨大,因此这是完善实际制造流程的重要时期。

与其他同代产品相比,iPhone 17 Slim 的上市时间稍晚。 10月下旬,有报道称印度的一家工厂开始了 iPhone 17 的 NPI 流程,而 Pro 机型则继续在中国生产。

虽然DigiTimes在产品功能方面并不一定那么准确,但它在供应链传闻和泄密方面的表现确实不错。 考虑到苹果生产计划的典型时间安排,iPhone 17 Slim NPI 的说法似乎非常可信。

NPI 流程通常是制造商必须解决的难题,但 iPhone 17 Slim 可能比以往更加艰难。 预计厚度约为6毫米的超薄设计使得容纳苹果所需的所有组件的空间比往常更小。

这已经导致了一些设计上的改变,包括不得不完全取消SIM卡托盘,因为它实在是太薄了,根本无法放入一个SIM卡托盘。 这在一定程度上并不令人意外,因为苹果已经在美国采用了仅限 eSIM 卡的方法,并可能最终推广到其他国家/地区。

电池一直是一个假定的问题,预计要到 2025 年才有可能设计出足够薄的新型基板。

在比通常更有限的空间内使用更薄的电池会带来物理强度问题,因为使用的物理材料会减少。 这也会影响电池的容量,因为它所占的内部空间比其他设计要小。 iPhone mini 设计的电池续航时间明显短于同时代的基本机型和 Pro 机型,这已经得到了实际验证。

后置摄像头凸起也是一个面临改变的元素,12 月份的传言称它将在背面高处使用水平条设计来容纳多个摄像头。 考虑到苹果对轻薄和其他组件定位的追求,摄像头的彻底重新设计值得商榷。

这包括影响 iPhone 17 Slim 的握持方式,以便捕捉 Spatial Video(一种用于制作可在 Apple Vision Pro 上观看的视频的格式)。 目前,这需要横向握持 iPhone,但条形设计可以强制纵向握持。

由于空间视频使用的是立体图像捕捉技术,因此需要两个传感器相距较远才能达到效果。 如果改成纵向,两个传感器之间的空间就会受到限制。

考虑到前置 TrueDepth 摄像头阵列,传闻中的摄像头条的位置也值得商榷。 后置摄像头将与前置摄像头系统放置在同一物理空间,因此不可能以这种方式实现。

一位分析师还认为,苹果可能会将摄像头数量减少到只有一个 4800 万像素后置传感器和前置 2400 万像素 TrueDepth 摄像头用于Face ID。

有了一个高分辨率摄像头,苹果仍可为消费者提供一定程度的光学变焦,利用当前一代 iPhone 所采用的裁剪技术来伪造第二个摄像头传感器。

预期还包括使用 6.6 英寸显示屏、采用 3 纳米工艺的 A19 芯片和 8GB 内存,iPhone 17 可能也会采用这种芯片和内存。

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