全球半导体制造设备销售额预计今年将达到1128.3亿美元的历史新高，同比增长6.53%。SEMI预测，这一增长势头将在2025年和2026年持续，分别达到1214.7亿美元和1394.2亿美元。其中，晶圆制造设备（WFE）是主要驱动力，AI需求推动了对DRAM和HBM内存的投资，而先进制程和存储器应用的增长将进一步推高WFE销售额。后端设备方面，测试、组装和包装设备也因HPC半导体器件复杂化和市场需求增长而实现强劲增长。DRAM内存和NAND闪存的增长趋势出现分化，DRAM内存在未来两年增长显著，而NAND闪存的增长则相对放缓。

📈全球半导体设备销售额预计今年将创历史新高，达到1128.3亿美元，同比增长6.53%，并在2025和2026年持续增长。

🤖晶圆制造设备（WFE）是增长的主要动力，受AI需求和先进制程发展推动，对DRAM和HBM内存的投资增加，未来增长潜力巨大。

📦后端设备，包括测试、组装和包装设备，因HPC半导体器件复杂化和市场需求增长，销售额将持续提升，表现出比前端设备更强劲的增长势头。

💾DRAM内存和NAND闪存的增长趋势出现分化，DRAM内存在2025年将迎来显著增长，而NAND闪存的增长速度相对放缓。

IT之家 12 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 日本东京当地时间 9 日表示，今年全球半导体制造设备销售总额有望同比增长 6.53%，创下 1128.3 亿美元（IT之家备注：当前约 8206.42 亿元人民币）的历史纪录。

而 2025、2026 两年这一数据将继续延续上升势头，分别达到 1214.7 亿美元和  1394.2 亿美元（当前分别约 8834.83、10140.38 亿元人民币）。

在 SEMI 的统计口径中，整体半导体制造设备可划分为一大两小三个类别，分别是包含晶圆加工与光罩 / 掩模及晶圆厂设施设备的晶圆制造设备 WFE、测试设备、组装和包装（A&P）设备，其中后两者均属于后端设备范畴。

具体数据如下：

SEMI 表示，其现在对 WFE 类别今年销售额的预计（1007.5 亿美元）高于 2024 年中的 980 亿美元，这是因为 AI 需求推动了对标准 DRAM 和 HBM 内存的持续强劲设备投资，而未来先进制程和存储器应用的需求增长将进一步推高 WFE 销售额。

而在后端方面，由于 HPC 半导体器件日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，测试、组装和包装设备将实现较前端设备更为强劲的销售额持续提升。

若详细分析 WFE 这一大类可以发现，代工和逻辑方向的设备销售额今年将保持与 2023 年大致持平的 586 亿美元，明后年分别将出现 2.8% 和 15% 的环比增长，到 2026 年达到 693 亿美元，这主要是受先进制程和产能扩张两方面推动。

DRAM 内存与 NAND 闪存方面的增长趋势将出现明显分化：DRAM 内存今明后三年同比增长分别为 0.7%、47.8%、9.7%，到 2026 年达到 151 亿美元；而 NAND 闪存今明后三年同比增长率分别为 35.3%、10.4% 和 6.2%，到 2026 年达到 220 亿美元左右。