英特尔在巴克莱银行技术大会上透露了其下一代“Panther Lake”处理器的最新进展。这款处理器将采用英特尔18A制程，并已向特定客户提供工程样品进行测试。目前已有8家客户成功启动了基于该芯片的系统，表明其硅片和代工厂状况良好。Panther Lake处理器预计将拥有18个内核，包括高性能P核、高能效E核和低功耗LP核，并采用全新的“Celestial”架构iGPU。该处理器预计在2026年上市，将成为Arrow Lake-H处理器的继任者，并标志着英特尔在制程技术上的一次重要飞跃。

🚀 英特尔Panther Lake处理器采用18A制程，是英特尔首次在自家制程上成为“客户零”。

🧪 目前已有8家客户启动了基于Panther Lake处理器的工程样品系统，表明芯片和代工厂的健康状况良好。

💻 Panther Lake处理器预计将拥有18个内核，包括6个P核、8个E核和4个LP核，并采用全新的Xe3“Celestial”架构iGPU。

📅 Panther Lake-H 预计在2026年面世，是 Arrow Lake-H 的继任者，代表着英特尔在制程技术上的重要进步。

英特尔作为嘉宾出席巴克莱银行第 22 届年度全球技术大会，该公司的两位临时联席首席执行官 Michelle Johnston Holthaus 和 David Zinsner 简要介绍了英特尔的最新情况。此次谈话中最有趣的方面之一是英特尔即将推出的“Panther Lake”处理器——英特尔酷睿Ultra 200S“Arrow Lake-H”移动处理器的直接继任者。

该公司证实，Panther Lake 将使用英特尔 18A 节点，并且一些特定客户已经在 E0 工程样品芯片上启用了 Panther Lake。

 “现在我们正在使用英特尔代工厂生产 Panther Lake，这是我们 2025 年的产品，将采用 18A。这是我们很长时间以来第一次在英特尔工艺上成为客户零，”临时联席首席执行官 Michelle Johnston Holthaus 表示，并补充道，“但为了保证，在 Panther Lake 上，我们已向客户推出了 ES0 样品。我们有 8 个客户已经开机，这让您大致了解硅片的健康状况良好，代工厂的健康状况也良好。”

虽然我们不知道 ES0 对英特尔内部意味着什么，但我们可以假设它是 18A 上的首批工程样品之一。“ES”绰号通常指工程样品，之后的零可能是第一次设计迭代。

作为参考，据报道，英特尔的“Panther Lake-H”将拥有 18 个内核：6 个 P 内核、8 个 E 内核和 4 个 LP 内核。该设计在 SoC 模块中重新引入了低功耗岛式 E 核。P 核使用的是“Cougar Cove”，其 IPC 比“Lion Cove”更高，同时保留现有的“Skymont”E 核。SoC 模块可能会从 Arrow Lake 的 6 nm 转移到较新的工艺，以适应 LP 核和更新的 NPU。据说 iGPU 使用 Xe3“Celestial”架构。

Arrow Lake-H 将于 2025 年初推出，而 Panther Lake-H 可能要到 2026 年才会面世。