AMD的MI300X AI芯片提前一年实现了其设定的能效目标，相较2020年提升了近30倍。通过实际测试，搭载该芯片的服务器在Llama3.1-70B模型推理上的能源效率是旧机的28.3倍。能效提升得益于硬件改进、架构进步和软件优化。此外，AMD还发布了新款AI芯片MI325X，它在MI300X基础上增强了HBM内存，单卡和八卡平台的推理性能均领先NVIDIA H200，训练性能单卡领先，八卡平台持平。MI325X预计将在今年四季度投产。

🎯AMD的MI300X AI芯片提前一年实现了能效目标，相较2020年提升近30倍，实际测试中，新服务器的能源效率是旧机的28.3倍。

🚀能效提升归功于硬件的改进、架构的进步以及软件的优化，而非单一因素的突破。

🧠新款AI芯片MI325X在MI300X基础上增强了HBM内存，单卡配备256GB HBM3E内存，支持八卡并行，总性能强大。在推理性能上，MI325X领先NVIDIA H200 20-40%，训练性能单卡领先10%，八卡平台持平。

📅MI325X加速卡和平台将在今年四季度投产，合作伙伴的整机系统和解决方案预计从明年一季度起陆续推出。

早在四年前，AMD就曾设定目标，到2025年EPYC系列服务器处理器和Instinct系列AI芯片的能效，较2020年提高30倍。如今，MI300X AI芯片基本上实现目标，时间提了早一年。据THW报道，AMD两个64核心EPYC 9575F CPU、八个Instinct MI300X AI芯片及2304GB DDR5内存的服务器，Llama3.1-70B（vLLM 0.6.1.post2、TP8）测试推理性能，用一组复杂计算确定系统能源效率，并与2020年的旧机器比较，

结果显示，新机能源效率是旧机的28.3倍。

不过，AMD并未透露2020年的旧机是何规格。但大概率是EPYC 7002系列，Zen 2架构，每个CPU最多64个核心，以及CDNA 1架构Instinct MI100 AI芯片。

AMD表示，除了强力硬件改进，更高性能效率是架构进步，加上软件优化结合，是跳跃式进展。

今年10月份的Advancing AI 2024大会上，AMD正式发布了新款AI芯片——GPU加速卡“Instinct MI325X”。它在大获成功的MI300X基础上再进一步，主要是增强了HBM内存部分。

MI325X配备了多达256GB HBM3E内存，相比于MI300X又增加了64GB。

MI325X也支持八块并行组成一个平台，这就有多达2TB HBM3E、48TB/s带宽，总的性能高达FP16 10.4 PFlops(每秒1.04亿亿次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08亿亿次)。

对比NVIDIA H200，无论单卡还是八卡平台，不同大模型推理的性能都可以领先20-40％。

训练性能方面，单卡可领先H200 10％，八卡平台则是持平。

MI325X加速卡和平台将在四季度内投产，而合作伙伴的整机系统、基础架构解决方案，将从明年第一季度起连续推出。