苹果正积极推进其自研芯片计划，继A系列和M系列芯片后，苹果计划从明年起测试自研5G基带芯片，并逐步采用自研蓝牙和WiFi芯片，以替代高通和博通的供应。自研芯片将优化性能、深度集成，并可能使设备更轻薄。尽管苹果在无线芯片领域已取得进展，但在射频滤波器芯片方面仍需依赖博通。未来，苹果的芯片设计部门可能会承担更多任务，设计更多自研芯片，以增强其硬件生态系统的控制力和互联互通。

🍎苹果正积极推进自研芯片计划，继用于iOS设备的A系列芯片和用于Mac的M系列芯片后，计划从明年起测试自研5G基带芯片，逐步替代高通的供应。

📶苹果还将采用自研的蓝牙和WiFi芯片，目前这些芯片由博通供应。苹果自研的5G基带芯片和蓝牙/WiFi芯片由独立团队完成，但会协同工作。

🎛️苹果的目标是开发端到端无线解决方案，并与其他组件紧密集成，提供更好的能效比。自研芯片有助于苹果根据需要优化性能，进行深度集成，例如制造更轻薄的设备。

🤝尽管苹果在无线芯片领域取得进展，但在射频滤波器芯片方面仍需依赖博通。苹果与博通还有服务器芯片的合作开发。

🔮展望未来，苹果的芯片设计部门可能会承担更多任务，设计更多自研芯片，以取代供应商提供的芯片，增强对苹果生态系统硬件的控制力和互联互通。

苹果的自研芯片计划目前似乎正在稳步推进中，苹果最初研发 A 系列芯片用于 iOS 设备，之后研发 M 系列芯片用于 Mac 并彻底放弃英特尔处理器。

从明年开始苹果也将开始测试自研的 5G 基带芯片，用于逐步替代高通的 5G 基带芯片，有趣的是苹果在无线芯片领域还不止是 5G 基带芯片。

据彭博社发布的消息，苹果从明年开始将陆续采用自研的蓝牙和 WiFi 芯片，目前苹果设备的蓝牙和 WiFi 芯片供应商是博通，不过苹果与博通还有其他合作，例如合作开发服务器芯片。

值得注意的是苹果自研的 5G 基带芯片和蓝牙 / WiFi 芯片属于独立团队完成，两个项目没有关联，但两个团队之间会协同工作毕竟都要为 iPhone 服务。

知情人士透露苹果的最终目标是开发一种端到端无线解决方案并于其他组件紧密集成，而且能够提供更好的能效比，但具体数据知情人士并未透露。

采用自研芯片的好处是对苹果来说可以根据需要优化性能以及进行深度集成，例如可以制造更轻薄的 iPhone 以及为可穿戴设备提供服务。

博通方面除了与苹果合作开发服务器芯片外，还在为苹果提供射频滤波器芯片，这个芯片苹果并未自己研发因此还需要博通提供支持。

然而无线芯片也并非苹果首次自己研发，在 AirPods 和 Apple Watch 上苹果就使用自己定制的无线组件，只不过在 iPhone、iPad 和 Mac 上此前一直由博通供应芯片。

展望未来苹果的芯片设计部门可能会承担越来越多的任务，即设计更多苹果自己的芯片以取代供应商提供的芯片，对苹果来说尽可能使用自研的芯片能够更好的控制以及为苹果生态系统硬件提供更好的互联互通。