快科技12月13日消息，多方消息已经可以确认，苹果将会在明年的iPhone 17 Air（超薄机型）上首发5G基带，这是苹果收购英特尔基带以来的首发产品。
值得注意的是，最新爆料称苹果除了5G基带之外，内部还开发了新型蓝牙和Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖。
📱苹果计划在iPhone 17 Air上首次采用自研的5G基带，标志着苹果在自研芯片领域的重要一步，也是自收购英特尔基带业务以来的首次重大应用。
🔗苹果正在开发新型蓝牙和Wi-Fi芯片，内部代号为“Proxima”，预计将首先应用于iPhone 17系列和2025年新款Apple TV/HomePod mini，并在2026年覆盖iPad和Mac产品线。
💡苹果的目标是将5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片集成为一个高度集成、低功耗的无线通信系统，这将有助于降低设备的整体功耗，并延长电池续航时间。
🤝苹果希望通过自研芯片增强对核心技术的控制权，减少对高通和博通等供应商的依赖，提升产品竞争力和创新能力。
🔄尽管苹果在自研芯片方面取得了进展，但在射频滤波器和云服务器芯片等领域，苹果仍将继续与博通等公司保持合作关系。
快科技12月13日消息，多方消息已经可以确认，苹果将会在明年的iPhone 17 Air（超薄机型）上首发5G基带，这是苹果收购英特尔基带以来的首发产品。
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