硅谷光互连芯片设计公司Ayar Labs近日宣布完成1.55亿美元融资,由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投。该公司累计融资额已达3.7亿美元,估值超10亿美元,晋升为芯片独角兽。值得关注的是,NVIDIA、AMD和Intel三大芯片巨头,以及格芯、VentureTech Alliance、3M等均参与了本轮融资。Ayar Labs专注于为大规模AI工作负载提供光互连解决方案,其技术旨在通过光互连加速数据中心通信速度,突破数据移动瓶颈,其方案相比传统互连可实现更高带宽、更低能耗和更低延迟。

💰Ayar Labs完成1.55亿美元融资,由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投,累计融资额达3.7亿美元,估值超10亿美元,成为芯片新晋独角兽。

🤝本轮融资吸引了芯片三大巨头NVIDIA、AMD和Intel,以及格芯、与台积电有战略合作关系的VentureTech Alliance、美国机器制造巨头3M等公司的参与,显示出业界对Ayar Labs技术的高度认可和期待。

💡Ayar Labs专注于为大规模AI工作负载提供光互连解决方案,其技术创新在于将光互连技术应用于芯片封装中,目标是通过光互连技术加速数据中心通信速度,突破数据移动瓶颈。

⚡️Ayar Labs的核心技术,TeraPHY光学I/O Chiplet和SuperNova多波长光源,是两项行业首创技术,能够显著提高AI基础设施的计算效率和性能,相比传统互连可实现5~10倍的更高带宽、4~8倍的能效,并将延迟降低至1/10。

📈Ayar Labs已开始向部分客户出货约15000台设备,计划到2026年中期实现大批量生产,到2028年及以后每年出货量可达到1亿台以上,显示出强劲的市场需求和增长潜力。

快科技12月12日消息，硅谷光互连芯片设计公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投的1.55亿美元融资。

目前公司累计融资额达到3.7亿美元，估值超过10亿美元，成为新晋芯片独角兽。

其中最值得一提的是，参与本轮融资的公司包括了芯片三大巨头NVIDIA、AMD和Intel，格芯、与台积电有战略合作关系的VentureTech Alliance、美国机器制造巨头3M也参与了此轮融资。

Ayar Labs成立于2015年，总部位于加州圣何塞，专门为大规模AI工作负载提供光互连解决方案。

公司瞄准的赛道是下一代AI基础设施建设的关键技术之一，即通过光互连技术来加速数据中心的通信速度，突破数据移动瓶颈。

Ayar Labs的技术创新在于将光互连技术应用于芯片封装中，其方案相比传统互连可实现5~10倍的更高带宽、4~8倍的能效，并将延迟降低至1/10。

公司开发的TeraPHY光学I/O Chiplet和SuperNova多波长光源是两项行业首创技术，能够显著提高AI基础设施的计算效率和性能。

Ayar Labs已经开始向部分客户出货约15000台设备，并计划到2026年中期实现大批量生产，到2028年及以后每年出货量可达到1亿台以上。

此次融资的领投方Advent Global Opportunities和Light Street Capital对Ayar Labs的光互连技术充满信心，认为其将彻底改变AI基础设施的未来。