据报道，台积电在新竹宝山工厂已启动2nm制程试产，良率高达60%，超出预期。明年上半年，高雄工厂也将开展2nm试产。尽管量产需70%以上良率，但台积电有时间提升。然而，2nm晶圆价格预计超3万美元，远高于3nm的约2万美元。自2004年90nm制程以来，晶圆报价持续攀升，先进工艺成本高企，预计将转嫁给消费者。

🏭台积电在新竹宝山工厂已开始2nm制程的试产工作，其良率达到了60%，超越了台积电内部的预期。除了宝山工厂外，台积电还计划在明年上半年在高雄工厂开展2nm试产工作，显示出台积电在推进2nm技术上的积极态度和快速进展。

📈2nm晶圆的报价预计将超过3万美元，远高于目前3nm晶圆约1.85万至2万美元的价格。自2004年台积电发布90nm芯片以来，晶圆报价持续增长，特别是进入7nm、5nm制程后，报价更是突破万元大关，显示出先进制程技术的成本日益高涨。

💡台积电在2nm制程节点将首次采用Gate-all-around FETs晶体管技术，并搭配NanoFlex技术，为芯片设计人员提供灵活的标准元件。与现有的N3E工艺相比，N2工艺在相同功率下性能预计提升10%到15%，或在相同频率下功耗下降25%到30%，同时晶体管密度将提升15%。

💰由于先进制程报价居高不下，芯片厂商的成本压力增大，预计这部分成本将转嫁给下游客户或终端消费者。今年10月，高通、联发科旗舰芯片转向3nm工艺制程，已引发一轮涨价潮，预示着未来高端电子产品的价格可能会进一步上涨。

快科技12月9日消息，据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始2nm试产，其良率达到了60%，超越台积电内部预期，除了宝山工厂外，明年上半年台积电还计划在高雄工厂开展2nm试产工作。

据了解，代工厂批量生产芯片，需要70%甚至更高的良率，按照台积电的进度，在2nm大规模量产之前，台积电有时间能将良率提升到量产标准。

伴随着2nm时代的到来，其价格也跟着水涨船高，消息称台积电2nm晶圆的价格超过了3万美元，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元，对比可见2nm工艺的价格将会大幅提升。

值得注意的是，台积电的订单报价包含多种因素，和具体的客户以及订单量有关，部分客户可能会有些优惠，3万美元是一个较为粗略的数字。

公开报道显示，自2004年台积电发布90nm芯片以来，彼时晶圆报价近2000美元，制程技术到2016年演进至10nm后，报价增幅显著，至6000美元。进入7nm、5nm制程世代后，报价破万，5nm更是高达16000美元，且该统计价格尚未计入台积电2023年6%的涨幅。

在今年10月份，高通、联发科旗舰芯片全部转向3nm工艺制程，相关终端掀起了一轮涨价潮，半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，芯片厂商成本高企，势必将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。

值得注意的是，台积电在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs晶体管，另外N2工艺还能搭配NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了灵活的标准元件。

与现有的N3E工艺相比，预计N2工艺相同功率下性能会有10%到15%的提升，或者在相同频率下功耗会下降25%到30%，同时晶体管密度将提升15%。