快科技资讯 2024年12月07日
iPhone 18 Pro将首发苹果第二代5G基带:替代高通
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据业内人士Mark Gurman爆料,苹果首款自研5G基带芯片代号Sinope,将应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad。该芯片仅支持四载波聚合,不支持5G毫米波,下载速度上限约4Gbps。苹果为此投入数十亿美元,并在全球建立测试和工程实验室。第二代5G基带预计2026年亮相,由iPhone 18 Pro系列首发,支持5G毫米波,下载速度达6Gbps。苹果计划在三年内完成从高通到自研基带的过渡,实现基带芯片的自给自足,提升在移动通信技术领域的自主性和竞争力。

📱苹果首款自研5G基带芯片代号Sinope,预计将首先应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端iPad设备,标志着苹果在自研芯片道路上又迈出了重要一步。

📶Sinope基带芯片支持四载波聚合,但不支持5G毫米波技术,下载速度上限约为4Gbps。虽然在性能上略逊于高通的解决方案,但这是苹果自研基带的首次尝试,具有重要的战略意义。

💰为了研发这款5G基带芯片,苹果投入了数十亿美元,并在全球各地建立了专门的测试和工程实验室,还斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门,展现了苹果对自研芯片的坚定决心。

🚀苹果计划在2026年推出第二代5G基带芯片,预计将由iPhone 18 Pro系列首发搭载,并于2027年应用于iPad Pro。第二代基带将支持5G毫米波,下载速度提升至6Gbps,性能将得到显著提升。

🎯苹果的目标是在未来三年内完成从高通到自研基带的过渡,实现基带芯片的自给自足。这将有助于苹果解决长期以来被高通“卡脖子”的问题,提升公司在移动通信技术领域的自主性和竞争力。

快科技12月7日消息,业内人士Mark Gurman爆料,苹果首款自研5G基带芯片将应用到iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad设备上。

爆料指出,苹果首款自研5G基带代号为Sinope,为了能够打造出替代高通的5G解决方案,苹果公司投入了数十亿美元,在全球各地建立了测试和工程实验室,还斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门。

经过努力,苹果首款自研5G基带将于明年正式跟大家见面,消息称Sinope将仅支持四载波聚合,不支持5G毫米波,相比之下,高通产品可以同时支持六个或更多的载波。

另外,Mark Gurman称苹果Sinope的下载速度上限约为4Gbps,低于高通方案,不过这些短板和遗憾都将在苹果第二代5G基带芯片上弥补。

Mark Gurman爆料,苹果第二代5G基带将于2026年亮相,由iPhone 18 Pro系列首发搭载,2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片,据他爆料,苹果第二代5G基带芯片的下载速度将达到6Gbps,并且支持5G毫米波。

Mark Gurman还表示,苹果将在2027年推出第三代5G基带,苹果希望这一代芯片能够超越高通方案,并且苹果计划在未来三年时间内完成从高通到自研基带的过渡,届时苹果将实现基带芯片的自给自足。

业内人士表示,从明年开始,苹果采取"两手抓"策略——一方面继续采购高通芯片,另一方面推进自研替代方案,这体现了库克在供应链管理方面的高超手腕。

随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用,业界普遍认为,这将有助于苹果解决长期以来被高通"卡脖子"的问题,提升公司在移动通信技术领域的自主性和竞争力。

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