台积电正在与英伟达谈判，希望在美国亚利桑那州的Fab 21工厂生产Blackwell GPU。此举有利于增加Blackwell的产能，满足客户需求，并提高“美国制造”比例。然而，由于台积电在美国尚未掌握CoWoS封装技术，这些GPU需要运回台湾封装，增加了成本。此外，英伟达也可以选择其他封装技术，但成本更高。此外，Fab 21工厂也为苹果和AMD生产芯片，但具体芯片类型尚不清楚。

🤔台积电拟在美国Fab 21工厂生产英伟达Blackwell GPU，以满足市场需求并提升‘美国制造’比例。

🏭Blackwell GPU采用台积电4NP工艺制造，Fab 21工厂具备生产能力，但CoWoS封装技术尚未在美国落地，需运回台湾封装，增加成本。

💡英伟达可考虑Intel EMIB或Foveros等封装技术，但成本更高，且需要调整GPU设计。

🍎苹果和AMD也已确认是Fab 21客户，但具体芯片类型尚未公布。

🎮英伟达可能考虑在美国生产游戏级Blackwell GPU，释放台湾产能，但美国缺乏显卡品牌，GPU仍需运回。

快科技12月6日消息，台积电正在NVIDIA谈判，希望能在其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂制造Blackwell GPU，但这么做有好处，也有坏处。

Blackwell GPU采用台积电定制的4NP工艺制造，属于4nm级别，而Fab 21工厂主要生产5nm、4nm工艺，理论上完全可以造Blackwell。

这样不仅可以增加Blackwell的产能，满足客户需求，还能实现更多的“美国制造”，皆大欢喜。

但是，NVIDIA高性能GPU都需要使用台积电的高级封装技术CoWoS，其中B100、B200、B300都是CoWoS-L，B200A、B300A则都是CoWoS-S，而台积电在美国还没有这个能力，合作伙伴Amkor要到2027年才可以。

因此，这些在美国制造的Blackwell GPU，必须运回台湾省进行封装，无疑会增加成本，不过好在AI服务器厂商大部分都在台湾省，成本应该在可控范围内。

理论上，NVIDIA也可以使用Intel EMIB、Foveros等先进封装技术，但需要调整设计，成本增加更多，当然美国政客会非常喜欢这种提高“美国制造”程度的做法。

还有一种可能，就是NVIDIA让台积电在Fab 21制造游戏级Blackwell GPU，从而将台湾省的产能释放出来，但是美国如今已经没有显卡品牌(EVGA早就跑了)，生产出来的GPU还是得运回。

此外，苹果和AMD都已经确认是台积电Fab 21的客户，但不知道会制造哪些芯片。