报道称，如果台积电与英伟达的谈判最终达成，这将为台积电在亚利桑那州的工厂带来又一重要客户，该工厂计划于明年开始批量生产。不过，尽管台积电计划在亚利桑那州进行Blackwell芯片的前端工艺生产，但这些芯片仍需运回中国台湾封装。
12月5日，据路透社报道，台积电正与英伟达洽谈在美国亚利桑那州新工厂生产Blackwell人工智能芯片。知情人士透露，台积电已经在为2025年初的生产做准备了。
今年3月，英伟达推出了Blackwell芯片，不过，自那以来，该芯片一直在台积电位于位于中国台湾的工厂生产。英伟达表示，他们发现，在执行聊天机器人的提供答案等任务时，这款芯片的速度要快30倍。而生成式人工智能和加速计算领域的客户对这款芯片的需求很高。
报道还称，目前，苹果和AMD均已经是该工厂的客户。如果谈判最终达成协议，这将为台积电在亚利桑那州的工厂带来又一重要客户，该工厂计划于明年开始批量生产。但台积电和英伟达均拒绝对此置评。
然而，有分析指出，尽管台积电计划在亚利桑那州进行Blackwell芯片的前端工艺生产，但这些芯片仍需运回中国台湾进行封装，因为那里的工厂不具备生产该芯片所必需的晶圆基板芯片(CoWoS) 封装产能。目前，台积电所有的CoWoS封装产能都在中国台湾。
此外，作为全球最大的合同芯片制造商，台积电正投资数百亿美元在该州的凤凰城建设建设三座晶圆厂。目前，该项目已经获得了美国政府的巨额补贴，预计将创造数万个就业机会。
编辑/lambor
