据韩媒报道，三星正在应苹果的要求，研究一种新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM封装方式，以提升iPhone的AI性能。目前iPhone采用堆叠封装（PoP），但这种方式限制了内存带宽。苹果计划在2026年采用独立封装LPDDR DRAM，通过增加I/O引脚数量和并行数据通道，显著提高内存带宽，增强AI能力。此外，三星还可能将LPDDR6-PIM技术应用于iPhone DRAM，该技术的数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍，专为设备端AI设计。

🤔三星应苹果要求，开始研究新的低功耗LPDDR DRAM封装方式，旨在提升iPhone的AI性能，解决现有堆叠封装（PoP）限制内存带宽的问题。

🍎苹果计划于2026年在iPhone上采用独立封装LPDDR DRAM，通过分离DRAM和SoC，增加I/O引脚数量和并行数据通道，显著提升数据传输速率和内存带宽，从而增强iPhone的AI能力。

💡三星还可能尝试将LPDDR6-PIM技术应用于iPhone DRAM，该技术的数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍，专门为设备端AI设计，并有望成为未来趋势。

⚠️采用独立内存封装可能需要对iPhone的SoC或电池进行小型化设计，以腾出空间容纳内存组件，并可能增加功耗和延迟。

IT之家 12 月 6 日消息，韩媒 The Elec 昨日（12 月 5 日）发布博文，报道称三星应苹果公司的要求，开始研究新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM 封装方式，从而进一步提高 iPhone 的端侧 AI 性能。

堆叠封装（PoP）

IT之家注：苹果 iPhone 当前采用堆叠封装（PoP）方案，LPDDR DRAM 直接堆叠在片上系统（SoC）上。

这种设计自 2010 年的 iPhone 4 以来一直沿用至今，其优势在于紧凑的结构，可以最大限度地减小设备的体积。

然而，PoP 技术也限制了内存的带宽和数据传输速率，这对于需要高性能内存的 AI 应用来说是一个瓶颈。

独立封装

而最新消息称，苹果公司正委托三星公司，要求分离式封装 LPDDR DRAM，计划于 2026 年实现。

通过分开封装 DRAM 和 SoC，可以增加 I/O 引脚数量，提高数据传输速率和并行数据通道数量，并改善散热性能，显著提高内存带宽并增强 iPhone 的 AI 能力。

苹果曾将分离式封装用于 Mac 和 iPad 的 SoC，但后来改用了内存封装（MOP），以缩短芯片之间的距离，降低延迟和功耗。

对于 iPhone 而言，采用独立内存封装可能需要对 SoC 或电池进行小型化设计，以腾出更多空间容纳内存组件。此外，这种改变也可能增加功耗和延迟。

未来展望：LPDDR6-PIM 的应用

三星还可能尝试为 iPhone DRAM 应用 LPDDR6-PIM（内存内置处理器）技术，该技术的数据传输速度和带宽是 LPDDR5X 的两到三倍，专为设备端 AI 设计，三星和 SK 海力士正合作推动其标准化。