美国工业和安全局 (BIS) 将140个中国半导体行业相关实体列入“实体清单”，并对先进节点集成电路、软件工具和高带宽存储器等实施新管制。然而，这些措施并未对中国半导体行业造成显著打击。今年1-10月，中国半导体出口已达9311.7亿元，预计今年出口额将突破万亿。过去5年，美国的制裁反而促使中国芯片产业链逐渐完善，尽管与世界最先进水平仍有差距，但在设备、制造、设计、封装、测试等环节都取得了一定进展。

🤔美国BIS将140个中国半导体相关实体列入‘实体清单’，并对先进节点集成电路、软件工具和高带宽存储器等实施新的出口管制措施。

📈今年1-10月，中国半导体出口额已达9311.7亿元，预计全年出口额将突破万亿，显示出中国半导体产业的韧性和发展势头。

💡过去5年的美国制裁，反而促使中国芯片产业链逐渐完善，尽管与世界先进水平仍有差距，但在设备、制造、设计、封装、测试等环节都取得了一定进展。

💪中国半导体产业在芯片设备、制造、设计、封装、测试等各个环节都取得了一定进展，但与世界最先进水平仍有差距。

📊数据显示，中国半导体出口在过去几年持续增长，第四季度通常是出口旺季，今年预计出口额将突破万亿。

快科技12月5日消息，本周，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。

具体来说，美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制；对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。

对于这样的情况，显然不足以对中国半导体行业带来什么打击。

据国内媒体报道称，今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，平均每个月的出口是930亿元左右。

从过去三年的数据来看，每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。美国重重加码制裁之下，中国芯片出口将破万亿。

也就是说，过去5年美国的制裁，没有组织中国芯片产业的发展壮大。

有行业人士直言，过去5年，美国的制裁也让中国完成了芯片产业链的摸底。中国最大的进展是，把芯片全产业链的架子搭起来了。芯片设备、制造、设计、封装、测试各个环节，中国企业普遍距离世界最先进仍有差距，但都有一定的水平了。