2024年第三季度，全球前十大晶圆代工厂总营收达到349亿美元，创下历史新高，环比增长9.1%。这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算需求的持续强劲。其中，3nm工艺贡献显著，先进制程预计将持续带动未来营收。台积电以近65%的市场份额占据领先地位，三星则因先进工艺客户产品接近生命周期末期而出现营收下降。中芯国际稳居第三，其他二线晶圆代工厂也受益于消费备货带来的订单增长。

🤔2024年第三季度，全球前十大晶圆代工厂总营收达349亿美元，创历史新高，环比增长9.1%，主要受新智能手机、PC/笔记本电脑发布带动供应链备货以及AI服务器HPC需求持续强劲推动。

📈3nm工艺贡献显著，TrendForce预计先进制程将继续带动十大晶圆代工厂未来营收，AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底。

🥇台积电以近65%的市场份额保持领先，营收环比增长13%，达到235.3亿美元；三星营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%；中芯国际稳居第三，营收环比增长14.2%，达到22亿美元。

💼联电、格罗方德（GF）、华虹集团、Tower、世界先进（VIS）和力积电（PSMC）等二线晶圆代工厂产能利用率提升，主要受益于消费备货带动的周边元件急单。

快科技12月5日消息，根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元（约合人民币2536亿元），创下历史新高。

这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算（HPC）需求的持续强劲。

报告指出，第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。

AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5nm/4nm与3nm制程需求至年底，而CoWoS先进封装则持续面临供货短缺问题。

在营收排名方面，台积电以近65%的份额保持领先地位，其营收环比增长13%，达到235.3亿美元。

三星保持第二大晶圆代工厂地位，但由于先进工艺客户的产品接近生命周期末期，营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。

中芯国际稳居第三，营收环比增长14.2%，达到22亿美元；联电和格罗方德（GF）分别排名第四和第五，营收环比分别增长6.7%和6.6%。

华虹集团、Tower、世界先进（VIS）和力积电（PSMC）等二线晶圆代工厂的产能利用率也有所提升，主要受益于消费备货带动的周边元件急单。