拜登政府宣布对向中国出口先进技术实施更广泛的限制，旨在阻止中国研发用于军事装备和 AI 的先进芯片。此次限制措施包括将 140 家中国公司列入受限贸易名单，限制 HBM 芯片出口，对芯片制造工具和软件实施新限制，并扩大对华为、中芯国际等公司的出口限制。这是拜登政府三年来第三次对相关规定进行重大更新，试图切断中国获取全球最先进技术的途径。新规也增加了对公司审核中国半导体工厂的要求，以防止技术转移。这些措施可能对美国和非美国芯片制造设备公司造成影响。

🤔 **扩大限制范围：**拜登政府宣布对向中国出口先进技术实施更广泛的限制，包括将 140 家中国公司（包括北方华创等）列入受限贸易名单，其中涵盖了半导体公司、投资公司以及芯片制造设备和工具公司。

🚧 **限制芯片和设备出口：**此次限制措施涉及限制运往中国的 HBM 芯片，对 24 种芯片制造工具和 3 种软件工具实施新的限制，并对新加坡和马来西亚等国家生产的芯片制造设备实施新的出口限制，旨在切断中国获取先进技术的途径。

🎯 **加强审查和监管：**新规增加了对公司审核中国某些半导体工厂的要求，确保这些工厂未将技术转移给清单上的公司，旨在防止中国企业获得先进技术。

📅 **生效日期：**新规将于 2024 年 12 月 31 日生效，这是迄今为止新增公司数量最多的一次，也是拜登政府三年来第三次对相关规定进行重大更新。

🌍 **影响范围：**这些工具控制措施可能会对 Lam Research、KLA 和应用材料（Applied Materials）等美国公司以及荷兰设备制造商 ASML 等非美国公司产生影响。

原创 有新 2024-12-03 09:35 浙江

周一，拜登政府宣布对向中国出口先进技术实施更广泛的限制，旨在阻止中国研发用于军事装备和 AI 的先进芯片.....

周一，拜登政府宣布对向中国出口先进技术实施更广泛的限制，旨在阻止中国研发用于军事装备和 AI 的先进芯片。

据悉，包括北方华创在内的 140 家中国公司被加入受限贸易名单，接近 20 家半导体公司、2 家投资公司以及 100 多家芯片制造设备和工具公司。

该计划包括限制运往中国的 HBM 芯片，对 24 种芯片制造工具和 3 种软件工具实施新的限制，以及对新加坡和马来西亚等国家生产的芯片制造设备实施新的出口限制，

此外，还对华为、中芯国际、拓荆科技以及新凯来等公司实施新的出口限制，并将于 12 月 31 日生效，这也是迄今为止新增公司数量最多的一次。

2022 年 10 月，拜登政府首次颁布广泛限制措施，禁止向中国销售先进 AI 芯片和某些芯片制造设备，2023 年 10 月，拜登政府进一步扩大了这些规则，涵盖了更多类型的 AI 芯片。

这也是拜登政府三年来第三次对相关规定进行重大更新，试图切断中国获取全球最先进技术的途径，或是特朗普上任前针对中国发布的最后一项技术限制措施。

此外，新规还增加了对公司审核中国某些半导体工厂的要求，确保这些工厂未将技术转移给清单上的公司。

这些工具控制措施可能会对 Lam Research、KLA 和应用材料（Applied Materials）等美国公司以及荷兰设备制造商 ASML 等非美国公司产生影响。

参考：

https://www.ft.com/content/2334d3d9-d744-4d1f-94cc-e328968b41ce

https://www.nytimes.com/2024/12/02/business/economy/biden-china-chips-exports.html

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