中国汽车工业协会将于12月5日至6日在无锡举办2024全球汽车芯片创新大会。本次大会将聚焦汽车芯片产业发展，增设车芯供需专场对接会，邀请国内外芯片企业、汽车零部件企业、产业集群及投融资机构等共同参与。大会背景是全球汽车行业高度全球化，中国新能源汽车市场强劲发展，带动了汽车芯片需求增长。一些上市公司如高新兴、星宸科技等也在积极布局国产车规级芯片，并已取得规模化商用或量产的成果。

📅2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日-6日在无锡召开，由中国汽车工业协会和中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办。

🤝大会增设车芯供需专场对接会，邀请10大类芯片国内企业、国际知名芯片企业、国内外代表性TIER1、TIER2等企业、汽车芯片产业集群、投融资机构等共同参与，促进产业链上下游合作。

📈中国新能源汽车市场强劲增长，带动汽车芯片需求持续增长，德州仪器三季度财报显示汽车收入环比增长7-8%。

💡高新兴已率先发布国产车规级芯片LTECat.1模组和T-Box产品并实现规模化商用，打破行业竞争格局。

🌟星宸科技多款车规级芯片产品实现规模化量产，并在第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）参展。

中国汽车工业协会发布通知称，由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办的2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日-6日在无锡召开。本届大会增设车芯供需专场对接会环节，对接会将邀请10大类芯片国内企业，国际知名芯片企业，国内外代表性TIER1、TIER2等企业、汽车芯片产业集群、投融资机构等共同参与。

汽车是高度全球化的行业，根据知名大厂德州仪器三季报，公司第三季度收入略超彭博一致预期，其中除工业外，其他终端市场收入均有所上升，汽车收入更是环比增长7-8%，华泰证券谢春生认为，这主要得益于中国新能源汽车市场的强劲表现，并看好中国汽车芯片需求增长态势有望持续。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

高新兴率先发布国产车规级芯片LTECat.1模组和T-Box产品并实现规模化商用，打破行业竞争格局。

星宸科技在互动平台表示，公司多款车规级芯片产品实现规模化量产，并于第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展参展。