IT之家 2024年12月04日
跑分再曝:三星持续优化 Exynos 2500 芯片,将装备明年 Galaxy Z Flip7 小折叠手机
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三星Exynos 2500芯片在经历良率不足等问题后,已在华城S3工厂的3nm生产线启动初始量产。该芯片采用3+5+2核心架构,搭配Xclipse 950 GPU,此前曾计划用于Galaxy S25系列,但最终因良率问题被骁龙8至尊版取代。目前,Exynos 2500的量产主要针对明年下半年发布的Galaxy Z Flip7,这表明三星并未完全放弃Exynos 2500,并可能将其应用于折叠屏手机市场。Exynos 2500的量产也为未来折叠屏手机的性能提升提供了可能性,值得关注其后续发展。

🚀 **Exynos 2500芯片已启动初始量产:** 三星电子DS部门Foundry业务部在华城S3工厂的3nm生产线启动了Exynos 2500芯片的初始量产,这是该芯片首次进行非研发或评估的生产。

⚙️ **Exynos 2500芯片架构及性能:** 该芯片采用3+5+2核心架构,包括3个Cortex-X925、5个Cortex-A725和2个Cortex-A520核心,并搭配高性能Xclipse 950 GPU。

📱 **Exynos 2500芯片或将用于Galaxy Z Flip7:** 考虑到量产流程和手机制造周期,Exynos 2500芯片的目标可能是明年下半年发布的Galaxy Z Flip7折叠屏手机。

📉 **Exynos 2500芯片曾计划用于Galaxy S25系列,但因良率问题被替换:** 三星最初计划在Galaxy S25系列中使用Exynos 2500,但由于良率低于20%,最终选择在全球范围内使用高通骁龙8至尊版芯片。

⏳ **Exynos 2500芯片量产流程:** 高性能移动应用处理器整个量产流程通常需要5~6个月,从初始量产到最终应用于手机产品还需要经过芯片封测和手机整机制造等环节。

IT之家 12 月 4 日消息,消息源 @Jukanlosreve 昨日(12 月 3 日)在 X 平台发布推文,曝料 Exynos 2500 芯片版三星 Galaxy S25+ 手机再次现身 GeekBench 跑分库,表明三星仍未完全放弃 Exynos 2500 芯片。

根据 GeekBench 页面显示的信息,Exynos 2500 芯片采用 3+5+2 集群,3 个 Cortex-X925、5 个 Cortex-A725 和 2 个 Cortex-A520 核心,并搭配高性能 Xclipse 950 GPU。

IT之家附上本次更新跑分数据如下:

日期单核多核
11 月 5 日23598141
12 月 3 日22697978
12 月 3 日23588211

IT之家此前报道,三星原本计划在 Galaxy S25 系列手机中,率先部署 Exynos 2500 芯片,但由于良率不足 20%,因此在全球市场上,改而全系使用高通骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片。

虽然零售版 S25 Plus 可能采用骁龙 8 至尊版芯片,但 Exynos 2500 的测试数据仍为我们提供了宝贵的参考信息,也为明年 Galaxy Z Flip7 的配置提供了可能性。

三星电子 DS 部下属 Foundry 业务部已于近日在华城 S3 工厂的 3nm 生产线启动了 Exynos 2500 移动处理器的初始量产,这也是 Exynos 2500 首次进行非研发或评估的生产。

高性能移动应用处理器整个量产流程通常需要 5~6 个月。韩媒认为,再考虑到成品芯片封测、手机整机制造的所需时间,此时进入初步量产的 Exynos 2500 处理器瞄准的应该是定于明年下半年发布的 Galaxy Z Flip 7“小折叠”旗舰。

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