摩根士丹利最新报告显示，英伟达下一代GPU Rubin的供应链已提前半年启动，预计将于2025年下半年推出，比原计划提前半年。Rubin GPU将采用3nm工艺、CPO和HBM4技术，芯片面积是上一代Blackwell的两倍。台积电、京元电子和日月光等厂商将从中受益。京元电子预计将承担Rubin GPU的最终测试，占比达100%，营收占比有望达到26%。台积电预计在2026年进一步扩大CoWoS产能以满足Rubin芯片的需求。此外，报告还预测了Blackwell芯片的产量和未来AI ASIC的发展趋势。

🤔**Rubin GPU供应链提前启动:** 摩根士丹利报告指出，英伟达下一代GPU Rubin的供应链已提前半年开始准备，预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。

🚀**采用先进技术:** Rubin GPU将采用3nm工艺、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），芯片面积将是上一代Blackwell的两倍。

💰**台积电、京元电子等厂商将受益:** 报告认为，台积电、京元电子和日月光等厂商将受益于Rubin GPU的生产和测试。其中，京元电子预计将承担英伟达AI GPU的最终测试，占比达100%，营收有望达到2025年总营收的26%。

📈**台积电CoWoS产能扩张:** 由于Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍，可能包含四个运算芯片，因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。

💡**未来AI ASIC发展趋势:** 报告提到，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能开始老化测试，Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行。并预测B200/300（双芯片版本）出货量可能在2025年达到约500万颗。

快科技12月3日消息，据媒体报道，摩根士丹利最新研究报告指出，NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备，预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。

由于将用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，摩根士丹利表示台积电、京元电子、日月光将收益。

报告中提到，Blackwell芯片产量仍在增加，但因其复杂性，台积电和供应链已开始为下一代Rubin芯片做准备。

京元电子预计将承担英伟达AI GPU的最终测试，占比达100%，营收有望达到2025年总营收的26%。

摩根士丹利预计，由于Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍，可能包含四个运算芯片，因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。

从长远来看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能开始老化测试，Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行。

而根据台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）出货量可能在2025年达到约500万颗。